[实用新型]表面贴装集成电路引线框架有效
| 申请号： | 201420430546.6 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN203967075U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;陈明明;袁浩旭;李靖;朱敦友 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 沈亚芳 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 集成电路 引线 框架 | ||
1.一种表面贴装集成电路引线框架，包括上、下两条边带(1)和位于边带(1)内的多个呈矩阵排列的引线框架单元体，所述引线框架单元体包括用于安装芯片的载片区(2)、引线脚(3)、镀银层(4)，所述载片区(2)位于引线框架单元体的正中间，所述镀银层(4)电镀于引线框架单元体的正面，其特征在于：所述引线脚(3)的内引脚(3.1)环绕在载片区(2)周围进行排列，所述引线脚(3)的外引脚(3.2)一半相互平行排列于引线框架单元体的上边缘、另一半相互平行排列于引线框架单元体的下边缘，所述镀银层(4)覆盖在载片区(2)的外围和引线脚(3)的内引脚(3.1)之间区域，所述载片区(2)的背面设置有呈矩阵排列的半球状凹坑(5)。
2.根据权利要求1所述的表面贴装集成电路引线框架，其特征在于：所述引线脚(3)的外引脚(3.2)其背面设置有两道V槽(6)、正面设置有一道V槽(6)，其中正面的V槽(6)设置于背面的两道V槽(6)之间。
3.根据权利要求1所述的表面贴装集成电路引线框架，其特征在于：所述引线脚(3)的数量为四十八个。
4.根据权利要求1所述的表面贴装集成电路引线框架，其特征在于：所述镀银层(4)所覆盖的载片区(2)外围的宽度为0.25-0.55mm，所述镀银层(4)所覆盖的引线脚(3)的内引脚(3.1)的宽度为0.45-0.7mm。
5.根据权利要求1所述的表面贴装集成电路引线框架，其特征在于：所述引线脚(3)的外引脚(3.2)与引线框架单元体的上边缘或下边缘垂直。
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