[实用新型]用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具有效
| 申请号： | 201420431193.1 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN204031625U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 徐华 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;韩凤 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 软硬 结合 等离子 胶防软区受 攻击 | ||
1. 用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具，其特征是，包括两片与软硬结合板生产面板（5）同等尺寸的伪基板（1），在所述伪基板（1）上钻有定位孔（2），并在伪基板（1）上对应软硬结合板单板硬区位置开有窗口（3），窗口（3）边沿遮盖住软硬交界线中心（9），且露出软硬结合板单板硬区边缘（8）；所述两片伪基板（1）与软硬结合板生产面板（5）通过插在定位孔（2）中的定位钉（4）固定位置。
2.如权利要求1所述的用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具，其特征是，所述伪基板（1）上的定位孔（2）与软硬结合板生产面板（5）上的防焊印刷定位孔位置一致，大小相同。
3.如权利要求1所述的用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具，其特征是，所述伪基板（1）厚度为0.5~1.5mm。
4.如权利要求1所述的用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具，其特征是，所述窗口（3）的边沿超出软硬结合板单板硬区边缘（8）的距离为0.25~0.75mm。
5.如权利要求1所述的用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具，其特征是，所述窗口（3）的边沿距离软硬交界线中心（9）的距离为0.2~ 0.3mm。
6.如权利要求1所述的用于软硬结合板等离子除胶防软区受攻击的治具，其特征是，所述定位钉（4）的直径比定位孔（2）直径小0.05~0.075 mm。
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