[实用新型]小体积热压敏电阻器及用于其生产的引脚金属带结构

权利要求书

1.一种小体积热压敏电阻器，包括压敏电阻芯片（2）及热敏电阻芯片（3），其特征在于：压敏电阻芯片（2）与热敏电阻芯片（3）重叠，在压敏电阻芯片（2）与热敏电阻芯片（3）的内侧之间设有公共端引脚（5），压敏电阻芯片（2）与热敏电阻芯片（3）通过公共端引脚（5）焊接为一体；在压敏电阻芯片（2）的外侧连接有片状结构的压敏端引脚（6），在热敏电阻芯片（3）的外侧连接有热敏端引脚（4）；在压敏电阻芯片（2）及热敏电阻芯片（3）外包覆有覆盖了引脚的树脂包封层（1）。

2.根据权利要求1所述的小体积热压敏电阻器，其特征在于：压敏电阻芯片为片状的氧化锌压敏电阻，其单面面积为5~800mm²，芯片厚度0.1～5mm；热敏电阻芯片，为片状的陶瓷热敏电阻芯片，或片状的高分子热敏电阻芯片，其单面面积为5~800mm²，芯片厚度0.1～6mm。

3.一种用于生产小体积热压敏电阻器的引脚金属带结构，包括热敏端引脚（4）、公共端引脚（5）及压敏端引脚（6），其特征在于：热敏端引脚（4）、公共端引脚（5）及压敏端引脚（6）均连接到金属带（7）上，上述的3根引脚在该金属带上形成立体结构，即3根引脚的横向间距与纵向结构完全与成品热压敏电阻器的引脚的空间结构一致。

4.根据权利要求3所述的用于生产小体积热压敏电阻器的引脚金属带结构，其特征在于：金属带（7）的厚度0.1～1.0mm。