[实用新型]一种罐装锡膏的分装治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及罐装锡膏领域，尤其涉及一种罐装锡膏的分装治具。

背景技术

焊锡膏是伴随表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)而出现的一种新型焊接材料，是电子产品生产中极其重要的辅助材料。随着电子工业的飞速发展，锡膏作为电子产品表面组装连接的必须材料，需求越来越多，相应的对锡膏的生产效率要求也越来越高。目前锡膏的分装大都是在搅拌完成后，由人工完成往锡膏罐内分装。分装人员一手拿分装勺，一手拿铲刀，分装时用铲刀将分装勺内的锡膏分装到锡膏罐。该分装方法效率低，也不方便分装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种方便分装且效率高的罐装锡膏的分装治具。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种罐装锡膏的分装治具，包括：分装勺、转动环、连杆、手柄及转动扣；

所述分装勺上设有转动环，转动环的一端固定在分装勺的内壁上，转动环的另一端通过连杆与手柄的一端活动连接；

所述连杆通过转动扣与手柄的一端活动连接，所述手柄的另一端固定在分装勺的侧壁。

进一步优选地，所述手柄的一端由左右对称支架通过转动扣活动连接在连杆上，手柄的另一端左右对称支架收容于一导通管并固定在分装勺的侧壁。

进一步优选地，在所述左右对称支架之间还设有一弹簧，通过手握手柄支架压缩弹簧，带动转动扣转动。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型提供的罐装锡膏的分装治具，通过手柄带动转动扣转动，转动扣的转动通过连杆带动转动环转动，转动环的转动一次性将分装勺内的锡膏完全的分装在锡膏罐内，该分装治具有方便分装且效率高等优点。

附图说明

图1为本实用新型罐装锡膏的分装治具结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1所示，本实用新型罐装锡膏的分装治具，包括：分装勺11、转动环12、连杆13、弹簧14、手柄15、转动扣16；

具体地，分装勺11上设有转动环12，转动环12的一端固定在分装勺11的内壁上，转动环12的另一端通过连杆13与手柄15的一端活动连接，

进一步，连杆13通过转动扣16与手柄15的一端活动连接。

手柄15的另一端固定在分装勺11的侧壁。

具体地，手柄15的一端由左右对称支架10通过转动扣16活动连接在连杆13上，手柄15的另一端左右对称支架10收容于一导通管17并固定在分装勺11的侧壁。在所述左右对称支架10之间设有一弹簧14，通过手握手柄支架压缩弹簧，带动转动扣转动。

分装时，用分装勺盛满锡膏(为锡膏标准单位量)，将分装勺置于锡膏罐正上方5mm处，将分装治具稍稍倾斜，用手握住分装治具的手柄，手柄带动转动扣转动，转动扣的转动通过连杆带动转动环转动，转动环的转动一次性将分装勺内的锡膏完全的分装在锡膏罐内。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。