[实用新型]低成本的光纤接口组件

说明书

技术领域

本实用新型有关在一种光纤接口组件（ROSA），尤其涉及一种低成本的光纤接口组件。 

背景技术

光纤接口组件（Receiver Optical Subassembly ；ROSA）的缩写。光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块，在整体产品架构上则包括光学次模块（Optical Subassembly；OSA）及电子次模块（Electrical Subassembly；ESA）两大部分。首先磊晶部分是以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、砷化铟镓（InGaAs）等作为发光与检光材料，利用有机金属气相沉积法（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD）等方式，制成磊晶圆。在芯片制程中，则将磊晶圆，制成雷射二极管。随后将雷射二极管，搭配滤镜、金属盖等组件，封装成TO can（Transmitter Outline can），再将此TO can与陶瓷套管等组件，封装成光学次模块（OSA）。最后再搭配电子次模块（ESA），电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动IC，用以驱动雷射二极管与检光二极管，如此结合即组成光传输模块。

光学次模块又可细分为光发射次模块（Transmitter Optical Subassembly ；TOSA）与低成本的光纤接口组件（Receiver Optical Subassembly ；ROSA）。

现有技术的光纤接口组件由两件式结构外壳和后盖组装而成，生产成本高，实有必要进行改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种低成本的光纤接口组件，其生产成本低。  

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是： 

一种低成本的光纤接口组件，其包括：外壳、插芯、光纤及套管，所述外壳呈筒状，所述外壳设有沿轴向方向贯穿外壳的通槽，所述外壳具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体和第三筒体，所述第一筒体的外径小于所述第二筒体的外径，所述第三筒体的外径小于第一筒体的外径，所述套管收容于外壳的通槽内，所述插芯至少部分收容于套管内，所述插芯还有部分向左延伸超过外壳，所述光纤设置在插芯内，所述插芯和外壳之间设有间隙，所述间隙内填充满了绝缘胶体。

采用了上述技术方案，本实用新型有益效果为：外壳为一体结构，省略了后盖，降低了生产成本。

本实用新型的进一步改进如下：

进一步地，所述外壳的右端设有外倒角，所述外壳的右端呈尖端状。

进一步地，所述外壳的内壁长出两个凸块，所述套管与两个凸块干涉配合。 

进一步地，所述插芯与套管过盈配合。 

进一步地，所述插芯的左端设有两个第一倒角，所述插芯的右端设有两个第二倒角。 

进一步地，所述外壳在通槽的左侧处设有第一内倒角。 

进一步地，所述外壳在通槽的右侧处设有第二内倒角。

进一步地，所述绝缘胶体向左延伸不超出外壳的左侧壁。

进一步地，所述外壳为金属件。

进一步地，所述插芯为京瓷插芯。

附图说明  

图1为本实用新型的低成本的光纤接口组件的剖视示意图。

图中元件符号说明：100.低成本的光纤接口组件，1.外壳，10.通槽，11.第一筒体，12.第二筒体，13.第三筒体，14.外倒角，15.凸块，16.第一内倒角，17.第二内倒角，18.左侧壁，2.插芯，21. 第一倒角，22.第二倒角，3.光纤，4.套管，5.绝缘胶体。

具体实施方式  

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明。

如图1所示，为符合本实用新型的一种低成本的光纤接口组件100，其包括：外壳1、插芯2、光纤3、及套管4。

所述外壳1呈筒状，所述外壳1设有沿轴向方向贯穿外壳1的通槽10，所述外壳1具有从左向右设置的第一筒体11、第二筒体12和第三筒体13。所述第一筒体11的外径小于所述第二筒体12的外径，所述第三筒体13的外径小于第一筒体11的外径。所述套管4收容于外壳1的通槽10内。

所述插芯2至少部分收容于套管4内，所述插芯2还有部分向左延伸超过外壳1。所述光纤3设置在插芯2内。所述插芯2和外壳1之间设有间隙，所述间隙内填充满了绝缘胶体5。