[实用新型]一种超薄片状陶瓷材料的加工装置有效
| 申请号： | 201420436762.1 | 申请日： | 2014-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN204036243U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 赵振威 | 申请（专利权）人： | 上海泛联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 叶敏华 |
| 地址： | 201805 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 片状 陶瓷材料 加工 装置 | ||
1.一种超薄片状陶瓷材料的加工装置，其特征在于，包括多孔模腔、气管及真空泵，所述的多孔模腔的下端设有一个联通孔，所述的多孔模腔的上端开设有多个用于吸纳待加工陶瓷工件的吸纳孔洞，所述的吸纳孔洞通过多孔模腔内部的真空通道同时与联通孔相连通，所述的吸纳孔洞的边缘设有密封垫圈，所述的真空泵通过气管与联通孔连接，对多孔模腔内部抽真空。
2.根据权利要求1所述的一种超薄片状陶瓷材料的加工装置，其特征在于，所述的气道上设有控制真空度的控制阀和测量真空度的压力表。
3.根据权利要求1所述的一种超薄片状陶瓷材料的加工装置，其特征在于，所述的吸纳孔洞设有2～10个。
4.根据权利要求1所述的一种超薄片状陶瓷材料的加工装置，其特征在于，所述的多孔模腔的上端为水平面。
5.根据权利要求1所述的一种超薄片状陶瓷材料的加工装置，其特征在于，所述的密封垫圈嵌设在多孔模腔的上端并围住吸纳孔洞，且密封垫圈的上端高出多孔模腔的上端1～5mm。
6.根据权利要求1所述的一种超薄片状陶瓷材料的加工装置，其特征在于，所述的密封垫圈为硅橡胶圈。
7.根据权利要求1所述的一种超薄片状陶瓷材料的加工装置，其特征在于，所述的多孔模腔固定在加工平台上。
8.根据权利要求7所述的一种超薄片状陶瓷材料的加工装置，其特征在于，所述的多孔模腔为金属模腔，所述的多孔模腔通过磁力吸附在加工平台上。
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