[实用新型]一种基于半导体整流桥的直流并联控制系统

权利要求书

1.一种基于半导体整流桥的直流并联控制系统，其特征在于，包括一个RC均流控制电路（1），该RC均流控制电路（1）的信号输出端分别连接多个可调阻抗（2），所述可调阻抗（2）由其信号输入端分别与所述RC均流控制电路（1）的信号输出端相连接，所述可调阻抗（2）的信号输出端则连接有一个半导体整流桥（3），该半导体整流桥（3）由其信号输入端与所述可调阻抗（2）的信号输出端相连接，而该半导体整流桥（3）的信号输出端还连接有一个直流传感器（4），该直流传感器（4）由其信号输入端连接所述半导体整流桥（3）的负极输出端，该直流传感器（4）的信号输出端与所述均流控制电路（1）的信号输入端连接。

2.如权利要求1所述的基于半导体整流桥的直流并联控制系统，其特征在于，所述RC均流控制电路（1）包括滤波线圈、第二电阻R2、第一电容C1和第二电容C2；其中所述滤波线圈等效于串联的电感L和第一电阻R1，所述电感L的自由端通过该第二电阻R2与接地的第一电容C1连接，所述第一电阻R1的自由端与接地的第二电容C2连接；所述电感L的自由端用于接收一个直流电流，所述第一电阻R1的自由端用于输出均流直流。

3.如权利要求2所述的基于半导体整流桥的直流并联控制系统，其特征在于，所述RC均流控制电路（1）还包括二极管D，所述电感L的自由端连接该二极管D的负极且该二极管的正极接地。

4.如权利要求1所述的基于半导体整流桥的直流并联控制系统，其特征在于，所述半导体整流桥（3）包括塑封体（11）、固定二极管的框架（21）和铝基板，所述铝基板设置在框架（21）上，所述框架（21）和铝基板通过塑封体（11）连接成一整体，且铝基板与框架（21）之间的距离小于0.8mm。

5.如权利要求4所述的基于半导体整流桥的直流并联控制系统，其特征在于，所述铝基板由铝板（31）和采用树脂制成的绝缘层（41）构成，所述绝缘层（41）贴合在铝板（31）的外表面上，且绝缘层（41）位于铝板（31）和框架（21）之间。