[实用新型]一种针筒装焊锡膏结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊锡技术领域，尤其涉及一种针筒装焊锡膏结构。

背景技术

焊锡膏是伴随表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)而出现的一种新型焊接材料，是电子产品生产中极其重要的辅助材料，其质量的优劣直接关系到表面组装组件品质的好坏。近年来随着微电子焊接技术的不断发展，电路组装密度和可靠性要求越来越高，对焊锡膏也提出了更高的要求。

现有的，在进行涂布焊锡膏时，采用一种针筒装焊锡膏，如图1所示，包括外筒1、容置在外筒1内腔的内塞2、与外筒1后端扣合的后端盖3以及焊锡膏注射头5。外筒1由靠近前端的锥台状前腔12和主体部分的呈圆柱状结构的后腔13所组成，相应的，内塞2也由与外筒1配合的锥台部分21和圆柱部分22所组成。内塞2为弹性材料，圆柱部分22外缘设有突台，内塞2与外筒1过盈配合。

在锡膏生产时将焊锡膏装入针筒后，盖上内塞，使用时用气压下压内塞将焊锡膏从注射头端挤出应用。但是该内塞在盖入和使用时会存在以下问题：

盖入时，针筒内会有空气，使用时，用气压下压，针筒内气体使内塞和锡膏间有间隙；上述两个问题，会使得锡膏涂布不均匀，产生很多空焊、少锡等焊接不良问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种针筒装焊锡膏结构，以减少针筒内空气及间隙问题，避免出现空焊、少锡等焊接不良问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种针筒装焊锡膏结构，包括：外筒、容置在外筒内腔的内塞、与外筒后端扣合的后端盖以及焊锡膏注射头，所述外筒由靠近前端的锥台状前腔和主体部分的呈圆柱状结构的后腔所组成，所述内塞由与外筒配合的锥体部分和后端柱状部分所组成，所述内塞上的锥体部分上设有4个对称的导气孔，所述内塞与外筒过盈配合。

进一步优选地，所述后端柱状部分为弧状结构。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型提供的针筒装焊锡膏结构，通过在内塞上设有4个对称的导气孔，及弧状后端柱状结构，使用时针筒内气体通过导气孔释放出来，弧状后端柱状结构使得锡膏和内塞接触良好，不会产生空隙。该结构焊锡膏涂布均匀，不会产生空焊、少锡等焊接不良，提高了焊锡膏的品质。

附图说明

图1为现有的针筒装焊锡膏结构示意图；

图2为本实用新型针筒装焊锡膏结构示意图；

图3为本实用新型针筒装焊锡膏用内塞结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图2、3所示，本实用新型提供的针筒装焊锡膏，包括：外筒1、容置在外筒1内腔的内塞2、与外筒1后端扣合的后端盖3以及焊锡膏注射头5。

上述外筒1由靠近前端的锥台状前腔12和主体部分的呈圆柱状结构的后腔13所组成。

相应的，内塞2也由与外筒1配合的锥体部分21和后端柱状部分22所组成，内塞2与外筒1过盈配合。内塞2为弹性材料，后端柱状部分22为弧状结构，使得在使用时，即使有较大压力的气压也可以使得锡膏和内塞接触良好，不会产生空隙。

进一步，所述内塞2上的锥体部分22上设有4个对称的导气孔23，锥体上的导气孔使得内塞在盖入针筒时，针筒内气体可是释放出来，避免针筒内产生空气。

本实用新型提供的针筒装焊锡膏结构，通过在内塞上设有4个对称的导气孔，及弧状后端柱状结构，使用时针筒内气体通过导气孔释放出来，弧状后端柱状结构使得锡膏和内塞接触良好，不会产生空隙。该结构焊锡膏涂布均匀，不会产生空焊、少锡等焊接不良，提高了焊锡膏的品质。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。