[实用新型]一种解决1U服务器raid卡散热的机箱

说明书

技术领域

本实用新型属于计算机服务器散热技术领域，特别涉及一种解决1U服务器raid卡散热的机箱。

背景技术

raid是英文Redundant Array of Independent Disks的缩写，翻译成中文即为独立磁盘冗余阵列，或简称磁盘阵列。简单的说，raid是一种把多块独立的硬盘（物理硬盘）按不同方式组合起来形成一个硬盘组，即逻辑硬盘。

因1U服务器机箱尺寸限制，整机流阻很大，但是风扇的尺寸却偏小，因此现有风扇全速工作时PCIE区域风量依然较少，导致raid卡温度过高，并且风扇全速运行会导致整机功耗增加及噪声增加。

发明内容

本实用新型为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种结构简单、散热性能好的解决1U服务器raid卡散热的机箱。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：

一种解决1U服务器raid卡散热的机箱，包括内存和1U服务器，所述1U服务器中前部设置有风扇和raid卡磁盘列阵，后部设置有CPU散热器和服务器I0接口，顶部设置有机箱上盖，其特征在于，所述机箱上盖左右侧分别设有前部散热条和后部散热条，机箱内设有导风罩；前部散热条设置于风扇之前raid卡磁盘列阵之后靠近风扇和raid卡磁盘列阵的一侧，后部散热条设置于服务器I0接口之前CPU散热器之后远离风扇和raid卡磁盘列阵的一侧；导风罩为一设置在服务器主板上的罩体结构，前端对应着所有风扇，后端仅罩盖住CPU散热器。

为了增加机箱内部气体的流动性，所述前部散热条和后部散热条的长度只有机箱宽度的1/3~2/3。

所述前部散热条和后部散热条由多个散热孔组成，所述散热孔采用方格、长方形、圆形或者椭圆形散热孔，单孔面积为2.25~6.25mm²，孔间距为2~5mm。

本实用新型的有益效果是：该解决1U服务器raid卡散热的机箱，分别设置于机箱左右两侧的前部散热条和后部散热条不仅有效降低了整机流阻还大大增强了机箱内气体的流动性，从而通过较低风扇转速提供raid卡更多的散热风量，有效降低了板卡温度，进而降低了整机功耗及系统噪声。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

附图1为本实用新型的结构示意图；

图中，1机箱上盖，2前部散热条，3后部散热条，4raid卡磁盘列阵，5风扇，6导风罩，7内存，8服务器I0接口。

具体实施方式

附图为本实用新型的一种具体实施例。该解决1U服务器raid卡散热的机箱，包括内存7和1U服务器9，所述1U服务器9中前部设置有风扇5和raid卡磁盘列阵4，后部设置有CPU散热器和服务器I0接口8，顶部设置有机箱上盖1，所述机箱上盖1左右侧分别设有前部散热条2和后部散热条3，机箱内设有导风罩6；前部散热条2设置于风扇5之前raid卡磁盘列阵4之后靠近风扇5和raid卡磁盘列阵4的一侧，后部散热条3设置于服务器I08接口之前CPU散热器之后远离风扇5和raid卡磁盘列阵4的一侧；导风罩6为一设置在服务器主板上的罩体结构，前端对应着所有风扇5，后端仅罩盖住CPU散热器。

所述前部散热条2和后部散热条3的长度只有机箱宽度的1/2。

所述前部散热条2和后部散热条3由多个散热孔组成，所述散热孔采用方格散热孔，单孔面积为4mm²，孔间距为2.5mm。

使用时，风扇5转动使气体流动，前部散热条2和后部散热条3减小了机箱内的流体阻力，同时其长度和所在位置又能使机箱内气体充分流动，位于风扇5后面的raid卡磁盘列阵4所在位置也能保证有一定的风量。减少了机箱内散热的死角，同时还降低了整机功耗及系统噪声。