[实用新型]手机压铸中框用精冲模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及模具领域，尤指一种手机压铸中框用精冲模具。

背景技术

目前，随着智能手机轻量化，超薄化的设计理念，智能手机用的金属中框也进行了相应的变化，镁合金手机配件中的中框产品壁厚，平均壁厚已经由之前的1.0mm左右慢慢降低到目前的0.4~0.5mm，厚度的不断减薄要求压铸行业的技术不断更新及挑战。

所述中框产品经过压铸成型后，还需要根据客户设计需要进行冲裁加工，如所述中框上需要冲裁一些孔洞结构供安装一些电子零组件等。采用传统冲裁模具具有体积大、重量大等特点，在上下模时均需两人以上才能操作，且所述精冲模一般由七件板材组成，拆装模具较为复杂，而冲裁的产品大多只有140*70*8mm左右，模具材料也是一种浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、便于清理废屑的手机压铸中框用精冲模具。

为此，本实用新型提供了一种手机压铸中框用精冲模具，包括上模座、固持于上模座下的上公夹板、固持于所述上公夹板下方的凹模板、安装于凹模板内的上模仁与上模仁垫板、对应配合所述上模仁的下模仁、固定所述下模仁的下公夹板，所述上模座与所述下公夹板通过若干导柱连接为一体，所述上模仁垫板与所述上模座之间安设有穿越所述上公夹板的弹簧组件，所述上模座上固定有向下穿越所述上公夹板、上模仁垫板、上模仁、及部分下模仁的冲针。

所述下模仁、下公夹板在所述冲针的对应位置设有脱料孔。

所述脱料孔的尺寸大于所述冲针的尺寸。

所述凹模板内开设有用于容纳所述上模仁与所述上模仁垫板的容纳空间，所述容纳空间边缘设有用于卡持所述上模仁垫板的卡槽。

所述容纳空间在安装所述上模仁垫板、上模仁后，在垂直方向的所述上模仁垫板上方还形成有供所述弹簧组件活动的压缩空间。

所述上模座上方固定有模柄以使模具固定于冲压机上。

所述下公夹板的下方一体安装有下模垫脚。

相较于现有技术，本实用新型手机压铸中框用精冲模具仅仅通过上模座、上公夹板、凹模板、下公夹板四个板件即组成了精冲模具，避免了传统模具至少需要七个板件造成的重量过大等问题，实现了一个可以上下模操作，大大节省了人力材料成本。同时，本设计在所述下模仁、下公夹板对应冲针位置设置脱料孔，使冲裁的废料直接在冲裁过程中从所述脱料孔脱离，避免了需要手工清理废料导致的效率低下问题。

附图说明

图1为本实用新型手机压铸中框用精冲模具的立体组合图。

图2为本实用新型手机压铸中框用精冲模具的剖视图。

图3为本实用新型手机压铸中框用精冲模具下公夹板的立体图。

图4为本实用新型手机压铸中框用精冲模具模仁与中框的立体图。

图5为本实用新型手机压铸中框用精冲模具凹模板的立体图。

具体实施方式

请参阅图1至图4所示，本实用新型手机压铸中框用精冲模具包括上模座1、与所述上模座1依次向下固持的上公夹板2、凹模板3、安装于凹模板3内下方的上模仁7与位于所述下模仁8上方的上模仁垫板9、与所述上模仁7对应的下模仁8、固定所述下模仁8的下公夹板4。所述上模座1与所述下公夹板4通过导柱5连接为一体。

所述凹模板3内开设有用于容纳所述上模仁7与所述上模仁垫板9的容纳空间31，所述容纳空间31边缘设有用于卡持所述上模仁垫板9的卡槽32以使所述上模仁垫板9不能向下移动。所述上模仁垫板9与所述上模座1之间安设有穿越所述上公夹板2的弹簧组件10。所述上模座1上固定有向下穿越所述上公夹板2、上模仁垫板9、上模仁7、及部分下模仁8的冲针11。所述下模仁8、下公夹板4在所述冲针11的对应位置设有脱料孔12，13，所述脱料孔13大于所述冲针11的尺寸。所述上模座1上方固定有模柄6以使模具固定于冲压机上。所述下公夹板4的下方一体安装有下模垫脚15。所述容纳空间31在安装所述上模仁垫板9、上模仁7后，在垂直方向的上模仁垫板9上方还形成有供所述弹簧组件10活动的压缩空间。

以下将介绍本设计的工作原理：将手机压铸中框14安放于所述下模仁8上定位，合模后，所述上模仁7在所述弹簧组件10的作用下向下配合所述下模仁8夹持所述压铸中框14；随后冲压机运作，所述上模座1压缩所述弹簧组件10，所述冲针11随着所述上模座1向下运动并冲裁所述压铸中框14的相应位置，冲裁出的废料通过所述下模仁8、下公夹板4上的脱料孔12,13脱离所述精冲模具组件，避免了传统模具需要手工清理废料的缺陷。

本实用新型手机压铸中框用精冲模具仅仅通过上模座1、上公夹板2、凹模板3、下公夹板4四个板件即组成了精冲模具，避免了传统模具至少需要七个板件造成的重量过大等问题，实现了一个可以上下模操作，大大节省了人力材料成本。同时，本设计在所述下模仁8、下公夹板4对应冲针位置设置脱料孔12,13，使冲裁的废料直接在冲裁过程中从所述脱料孔12,13脱离，避免了需要手工清理废料导致的效率低下问题。