[实用新型]SATA电连接器有效

专利信息
申请号: 201420445404.7 申请日: 2014-08-08
公开(公告)号: CN204030037U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 张玲源 申请(专利权)人: 品威电子国际股份有限公司
主分类号: H01R12/59 分类号: H01R12/59;H01R12/65
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 中国台湾新北市新*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: sata 连接器
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器,特别涉及一种具有采用扁平排线的SATA(Serial Advanced Technology Attachment)电连接器。

【背景技术】

现有技术如中国台湾公告第M459558号的SATA电连接器专利案,所述线缆连接器组合包括绝缘本体、多个收容于绝缘本体的信号端子及电源端子、与所述多个端子电性连接的电路转板、透过电路板与端子电性连接的软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)以及绝缘盖体。其中,每一端子各具有一接触部及一焊接部,并透过焊接或者表面粘着技术(Surface Mount Technology,SMT)工序将每一端子与电路转板上的电性连接垫焊接在一起。而柔性扁平排线也是以焊接或SMT方式与电路转板上的电性连接垫焊接在一起。

惟,现有的SATA连接器需要繁杂的焊接设备及工序,才能将所述端子焊接于电路转板,不仅人工作业繁复且制造难度较高,且采用电路转板亦会增加整体的制造成本及造成信号的衰减,故有改良结构的必要,以符合需求。

【实用新型内容】

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种SATA电连接器,其的端子的一端形成铆压部来直接与扁平排线的导体连接,故可解决现有采用焊接工序的制作成本高昂的问题,并可舍去电路转板的成本。

为达成上述目的,本实用新型的一实施例提供的SATA电连接器包括一绝缘本体、多个端子、一塑模件及一扁平排线。所述多个绝缘本体设有多个槽孔,所述多个槽孔贯通所述绝缘本体的后侧。所述多个端子包括插设在所述多个槽孔的多个接触部以及由所述绝缘本体的所述后侧引出的多个延伸部,所述多个延伸部的末端汇集于所述绝缘本体的所述后侧并形成多个铆压部。所述塑模件位于所述绝缘本体的所述后侧并覆盖所述多个端子的所述多个延伸部,用于固定所述多个延伸部。所述扁平排线具有一绝缘层,且所述绝缘层包覆多个导体,其中位于所述扁平排线的一末端的所述多个导体露出于所述绝缘层外,并夹持于所述多个铆压部中,使得所述多个端子直接电性连接所述扁平排线。

在一优选实施例中,所述多个端子的所述多个铆压部露出于所述塑模件。

在一优选实施例中,每一铆压部包括由所述延伸部延伸出的一主干及由所述主干两侧分出的多个分支,其中每一导体为圆柱状导体,且露出于所述绝缘层外的圆柱状导体是平行于所述主干设置,且由所述多个分支夹持固定。

在一优选实施例中,所述多个端子包括多个电源端子及多个信号端子,且所述绝缘本体的所述多个槽孔包括对应的多个电源端子槽孔及所述多个信号端子槽孔,且于所述绝缘本体的后侧呈水平排列。更具体来说,呈水平排列的所述多个电源端子槽孔及所述多个信号端子槽孔的首个槽孔及末个槽孔是定义出一区间,且所述多个铆压部位于所述区间内。此外,所述多个铆压部之间距小于或等于所述多个信号端子槽孔之间距。

在一优选实施例中,所述塑模件是由注塑成型所制成。

在一优选实施例中,所述多个接触部是以一对一或多对一方式连接所述多个延伸部。

在一优选实施例中,每一延伸部于所述绝缘本体的所述后侧形成一直角弯折部而使所述多个延伸部贴附于所述后侧上。本实施例的SATA电连接器进一步包括一盖体,所述盖体扣固于所述绝缘本体的所述后侧上,且将所述扁平排线夹持于所述盖体及绝缘本体的所述后侧之间,其中所述盖体的面对所述扁平排线的一侧具有一凹槽以容纳所述扁平排线。此外,所述盖体开设有平行所述后侧的一通槽,且所述扁平排线穿过所述通槽而形成多个弯折部。

在另一优选实施例中,所述绝缘本体的所述后侧设有一平台,使得由所述绝缘本体的所述后侧引出的所述多个延伸部贴附于所述平台上,其中所述塑模件覆盖所述多个延伸部于所述平台上。值得注意的是,所述多个铆压部凸伸于所述平台之外。

在此优选实施例中,所述SATA电连接器进一步包括档板,所述档板贴附于所述绝缘本体的所述后侧上,用于封闭所述多个所述多个槽孔。另外,所述SATA电连接器进一步包括一盖体,所述盖体扣固于所述绝缘本体的所述后侧上,并设有一通孔,使得所述扁平排线可由所述通孔引出。

相较于现有技术,本实用新型采用的端子的一头形成铆压部,并夹持露出于所述绝缘层外的导体,而可直接与扁平排线电性连接,因此无须采用焊接方式连接,而且也可舍去电路板的成本与降低信号衰减。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂,配合所附图式,作详细说明如下:

【附图说明】

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于品威电子国际股份有限公司,未经品威电子国际股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420445404.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top