[实用新型]一种基于音频接口的温度计

权利要求书

1.一种基于音频接口的温度计，其特征在于，包括：音频接口、电阻、温度传感器、控制模块和显示模块；所述电阻和温度传感器相互串接并连接至控制模块，所述控制模块与显示模块相连接，所述控制模块连接至音频接口并由音频接口供电。

2.根据权利要求1所述的基于音频接口的温度计，其特征在于，所述控制模块包括信号采集单元、数据转换单元、通讯单元和显示单元，所述电阻和温度传感器连接至信号采集单元，所述采集单元通过数据转换单元连接至显示单元，所述数据转换单元通过通讯单元连接至音频接口。

3.根据权利要求1或2所述的基于音频接口的温度计，其特征在于，所述显示模块为LED数码管。

4.根据权利要求1或2所述的基于音频接口的温度计，其特征在于，所述音频接口的一个声道与控制模块的电源管脚相连接，另一个声道与控制模块的数据输出管脚相连接。

5.根据权利要求1或2所述的基于音频接口的温度计，其特征在于，所述音频接口的媒体控制接口与控制模块的数据输入管脚相连接。

6.根据权利要求1或2所述的基于音频接口的温度计，其特征在于，所述控制模块为MCU芯片。

7.根据权利要求6所述的基于音频接口的温度计，其特征在于，所述温度传感器包括体温传感器N1和环境温度传感器N2，所述体温传感器N1和环境温度传感器N2分别连接至MCU芯片的V2管脚和V3管脚。

8.根据权利要求7所述的基于音频接口的温度计，其特征在于，所述体温传感器N1和环境温度传感器N2封装在同一个温度探头里面，所述温度探头的导线为硅胶导线。

9.根据权利要求7所述的基于音频接口的温度计，其特征在于，所述电阻为热敏电阻，并包括电阻R1、电阻R2、电阻R3和电阻R4；所述电阻R1和电阻R2相互串接并连接至MCU芯片的P1管脚，所述MCU芯片的V1管脚连接至电阻R1和电阻R2的中间；所述体温传感器N1和电阻R3相互串接并连接至MCU芯片的P1管脚，所述MCU芯片的V2管脚连接至体温传感器N1和电阻R3的中间；所述环境温度传感器N2和电阻R4相互串接并连接至MCU芯片的P1管脚，所述MCU芯片的V3管脚连接至环境温度传感器N2和电阻R4的中间。

10.根据权利要求9所述的基于音频接口的温度计，其特征在于，所述MCU芯片的P1管脚给热敏电阻供电。