[实用新型]一种超小超薄红绿蓝三色发光模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种超小超薄红绿蓝三色发光模组，属于LED光学照明技术领域。

背景技术

目前市场上LED全彩显示屏主要是由RGB发光光源组成，并通过SMT贴片焊接在基板上。两颗发光光源之间的间距为显示屏的分辨率，目前市场上有P2.5，P1.0，P0.8等等，但由于受到单颗发光光源尺寸限制，以及SMT贴片精度限制，无法做到P0.8以下更高的分辨率，并且由于每个发光光源都是独立的，所以表面平整度较差，且组装拆卸也比较困难。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种基板上所有LED芯片一体结构的超小超薄红绿蓝三色发光模组。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超小超薄红绿蓝三色发光模组，包括基板和设置在基板上的红光、绿光、蓝光LED芯片，由一个红光LED芯片、一个绿光LED芯片和一个蓝光LED芯片构成一个发光单元，所述基板上设置有多个发光单元，这些发光单元呈矩阵排列，且每一列的红光LED芯片的正极连接在一起，每一列的绿光LED芯片的正极连接在一起，每一列的蓝光LED芯片的正极连接在一起，每一行的LED芯片的所有负极连接在一起，构成一整体模块，该整体模块与基板电连接。

所述相邻两列LED芯片之间的中心距D小于等于0.6mm。

所述相邻两列LED芯片之间的中心距D为0.6mm。

所述发光单元的三个芯片沿竖向直线排列，且由上至下依次为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

有益效果：(一)现行的工艺需将LED芯片一个一个切割开来，本实用新型通过电路设计，将LED芯片连接在一起，不需要切割成一个一个小单元，直接做成模组形式,节省空间。

(二)现行的工艺依赖于SMT贴片的精度，本实用新型将LED做成整体模块后不用过分依赖贴片公差。

(三)现行工艺只能做到P0.8的分辨率，而本实用新型通过电路设计将LED芯片连接在一起，可以做到P0.6甚至更小的分辨率。

(四)本实用新型由于采用模组形式，所以表面平整一致性优于单颗SMT打件，且组装和拆卸优于现行技术。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；

图2是发光单元的放大结构示意图。

具体实施方式

如图1、2所示的一种超小超薄红绿蓝三色发光模组，包括基板1和设置在基板1上的红光、绿光、蓝光LED芯片21、22、23。由一个红光LED芯片21、一个绿光LED芯片22和一个蓝光LED芯片23构成一个发光单元2，所述发光单元2的三个芯片沿竖向直线排列，且由上至下依次为红光LED芯片21、绿光LED芯片22和蓝光LED芯片23。

所述基板1上设置有多个发光单元2，这些发光单元2呈矩阵排列，且每一列的红光LED芯片21的正极连接在一起，每一列的绿光LED芯片22的正极连接在一起，每一列的蓝光LED芯片23的正极连接在一起，每一行的LED芯片的所有负极连接在一起，构成一整体模块，该整体模块与基板1电连接。

所述相邻两列LED芯片之间的中心距D小于等于0.6mm，优选：中心距D为0.6mm。

应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。