[实用新型]用于PCB板的镀金手指生产线

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板制造领域，特别是一种能提高镀金层结合力，提升产品品质的用于PCB板的镀金手指生产线。

背景技术

传统的镀金手指设备，以低电流慢速度的工艺方式，完成铜面微蚀，再在铜面上电镀镍，在镍上电镀金。金层沉积在镍上最初的一层薄金结合力较好，但客户所要求的金厚较厚（一般为0.76um）时，延长镀金的时间虽可得到较厚的金层，但金层的结合力和键合性能迅速下降。有时还会存在3M胶带撕拉测试掉金的现象，如果电流密度过大，甚至会对防焊油墨形成攻击而掉油。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种既不掉金也不掉油，镍金结合力较好的用于PCB板的镀金手指生产线。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种用于PCB板的镀金手指生产线，其包括电镀金槽，该电镀金槽分为前后两段，该电镀金槽前段的前端设有闪镀槽，该闪镀槽的机械结构与电镀金槽后段相同，且该闪镀槽由一单独的整流机控制，该整流机输入电压为4-6V，该闪镀槽的长度为45-55cm。

上述方案的一优选为，该闪镀槽的长度为50cm。

原镀金手指生产线的步骤为：贴镀金胶带 → 镀金进板 → 水清洗 → 微蚀 → 水清洗 → 电镀镍 →  水清洗  → 活化 →  水清洗 → 电镀金 → 金回收 →  水清洗 →  风干 →  下板 →  撕镀金胶带；本实用新型将其改造为：贴镀金胶带 → 镀金进板 → 水清洗 → 微蚀 → 水清洗 → 电镀镍 →  水清洗  → 活化 →  水清洗 → 闪镀金 → 电镀金 → 金回收 →  水清洗 →  风干 →  下板 →  撕镀金胶带，即，本实用新型将原电镀金槽两段中的前段槽缸体，进行改造，一分为二，将前段槽缸体的前端设计出独立的一小段长度为50cm闪镀槽缸体，并用一个单独控制的整流机配置输入4-6V的电压（非闪镀段为3V电压），PCB板经电化学反应完成电镀镍，水清洗，活化，水清洗，即进入闪镀槽，由于整流机配置输入4-6V的电压，使得闪镀段电流大，在镍层被镀上金之前，金离子与镍离子发生置换反应，所镀出的合金质密性较大，结合力更强。同时，由于置换反应也有它的致命伤，即“黑镍”问题，另外，由于电流大，对防焊油墨也形成了较大的攻击性。因此，本实用新型特将为闪镀段设计为50cm长，以避免“黑镍”和防焊油墨受破坏性攻击。PCB板过了闪镀段，到电镀金段，设备又恢复到正常电流（3V电压）进行电镀，完成镀金层的加厚直至客户要求厚度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：本实用新型在镀金手指生产线的电镀金段增设闪镀段，结合电化学反应和置换反应的各自优点，提升了镀金手指的结合力，且由于闪镀段较短，也不会出现 “黑镍”和防焊油墨受破坏性攻击状况。

附图说明

图1为传统镀金手指生产线的电镀金槽结构示意图。

图2为本实用新型镀金手指生产线的电镀金槽和闪镀槽的结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型用于PCB板的镀金手指生产线包括电镀金槽1，该电镀金槽1分为前后两段2、3，该电镀金槽前段2的前端设有闪镀槽4，该闪镀槽4的机械结构与电镀金槽后段3相同，且该闪镀槽4由一单独的整流机5控制，该整流机5的输入电压为4-6V，该闪镀槽4的长度为45-55cm。

本实用新型的一优选为，该闪镀槽4的长度为50cm。