[实用新型]具有可配置应用平台CAP的集成电路有效

专利信息
申请号: 201420450576.3 申请日: 2014-08-11
公开(公告)号: CN204009863U 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 林森;李大伟;刘明 申请(专利权)人: 京微雅格(北京)科技有限公司
主分类号: G06F9/44 分类号: G06F9/44;G06F9/50
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 代理人: 陈霁
地址: 100083 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 具有 配置 应用 平台 cap 集成电路
【权利要求书】:

1.一种具有可配置应用平台CAP的集成电路,其特征在于,所述集成电路包括:

片上系统,经配置用于运行操作系统,其中所述片上系统包括核心配置器和片上系统硬件资源;

可编程电路系统,与所述片上系统相耦接,经配置用于实施不同物理电路,其中所述可编程电路系统经配置以与所述片上系统互相共享所述硬件资源的使用权。

2.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,所述集成电路还包括顶层连接器,与所述可编程电路系统和所述片上系统硬件资源相连接,用于在可编程电路系统中的用户电路可以耦接并共享、修改配置、控制所述片上系统硬件资源。

3.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,所述集成电路还包括可配置输入输出装置,与所述核心配置器相连接,用于经配置以每次仅允许所述片上系统或所述可编程电路系统中的一者控制可配置输入输出装置。

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