[实用新型]D-SUB端子有效

专利信息
申请号: 201420457136.0 申请日: 2014-08-13
公开(公告)号: CN204030128U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 包乐荣 申请(专利权)人: 浙江松成电子有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639
代理公司: 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 代理人: 柴向荣
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: sub 端子
【权利要求书】:

1.一种D-SUB端子,包括公接头和母接头,其特征是:所述公接头和母接头两侧均设有旋转卡接结构,旋转卡接结构包括卡孔和卡柱,卡孔设在母接头上,公接头两侧均设有通孔,卡柱嵌设在通孔内且卡柱与卡孔卡接,所述卡孔内壁设有L型卡槽,卡柱设有凸点,凸点与卡柱通过弹片连接,凸点与L型卡槽相配合。

2.根据权利要求1所述的D-SUB端子,其特征是:所述通孔内壁设有环形凹槽,卡柱中段设有环形凸缘,卡柱上套设有弹簧,弹簧嵌设在环形凹槽内,弹簧两端分别与环形凸缘和环形凹槽靠近卡柱凸点端端面相连,卡柱与公接头设有用于限制卡柱转动角度的限制结构。

3.根据权利要求2所述的D-SUB端子,其特征是:所述限制结构包括限位槽和限位突起,限位槽开设在环形凹槽内,限位突起设在环形凸缘上,限位槽和限位突起相配合。

4.根据权利要求3所述的D-SUB端子,其特征是:所述卡柱与卡孔连接端设有圆锥形头部,卡柱另一端设有椭圆型凸缘。

5.根据权利要求4所述的D-SUB端子,其特征是:所述椭圆型凸缘端面上设有供螺丝刀刀头嵌入的槽。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江松成电子有限公司,未经浙江松成电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420457136.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top