[实用新型]一种多功能陶瓷刀有效

专利信息
申请号: 201420457352.5 申请日: 2014-08-13
公开(公告)号: CN204105673U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 王红亮 申请(专利权)人: 浙江景鹏锆业科技有限公司
主分类号: A47J17/02 分类号: A47J17/02;A47J23/00
代理公司: 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人: 陆永强
地址: 324000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 多功能 陶瓷
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种多功能陶瓷刀。

背景技术

现有技术中在对果蔬进行加工时经常需要进行三种操作:去果蔬皮、去果蔬核,去果蔬坏点,人们在进行这些加工的时候多采用多种工具进行,这些工具具有不方便携带,功能性单一等缺陷,因此需要有一种功能多样,便于携带的果蔬加工工具。

实用新型内容

为了解决背景技术中存在的问题,本实用新型提供了一种多功能陶瓷刀,能够完成果蔬的削皮、去坏点和去果蔬核功能,同时能够折叠在一起,方便携带。

为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种多功能陶瓷刀,包括母刀体和子刀体,所述母刀体包括弧形的手持部、第一刀体和第二刀体,所述第一刀体设置在手持部的上部,所述第二刀体设置在整个母刀体的顶端,手持部具有弧形的镂空部,所述子刀体包括握持部和第三刀体,第三刀体固定在握持部上,所述握持部的外形和镂空部底端形状相同,握持部活动的安装在镂空部内;

所述手持部的内表面上设置有凸起,所述子刀体的握持部外表面设置有与之对应的凹槽,子刀体活动安装在镂空部的方式为将子刀体塞在镂空部中,凸起和凹槽卡和,将子刀体固定在母刀体的镂空部内。

所述第一刀体为陶瓷削皮刀片,陶瓷削皮刀片可转动的安装在母刀体上,用于切削果蔬皮;所述第二刀体为半圆弧形陶瓷刀片,用于挖除果蔬坏点;所述第三刀体为长条形陶瓷刀体,用于去除果蔬芯核。

所述第三刀体包括杆状部和扁平的刀头,刀头和杆状部之间设置有两个弧形的缺口部,两个弧形的缺口部沿杆状部的中线对称设置。

所述第一刀体的陶瓷削皮刀片两端可转动的安装在母刀体上,所述第二刀体的半圆弧形陶瓷刀片两端固定在母刀体的顶端。

本实用新型的有益效果是:

1、一刀多用,可完成削皮、去果蔬核、去果蔬坏点功能;

2、采用陶瓷材料,安全可靠,使用时限长。

3、能够折叠,便于携带;

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图;

图2为本实用新型实施例1的折叠后状态示意图;

具体实施方式

下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述:

实施例1

如图1所示,一种可折叠的多功能的果蔬加工陶瓷刀,包括母刀体1和子刀体2,所述母刀体包括弧形的手持部3、第一刀体5和第二刀体4,所述第一刀体5设置在手持部3的上部,所述第二刀体4设置在整个母刀体1的顶端,手持部3具有弧形的镂空部6,所述子刀体2包括握持部7和第三刀体8,第三刀体8固定在握持部7上,所述握持部7的外形和镂空部6底端形状相同,握持部7活动的安装在镂空部6内;

所述第一刀体5为陶瓷削皮刀片,陶瓷削皮刀片可转动的安装在母刀体1上,用于切削果蔬皮;所述第二刀体4为半圆弧形陶瓷刀片,用于挖除果蔬坏点;所述第三刀体8为长条形陶瓷刀体,用于去除果蔬芯核。

所述手持部3的内表面上设置有凸起9,所述子刀体2的握持部7外表面设置有与之对应的凹槽10,子刀体活动安装在镂空部的方式为将子刀体2塞在镂空部6中,凸起9和凹槽10卡和,将子刀体2固定在母刀体1的镂空部6内。

所述第三刀体8包括杆状部11和扁平的刀头12,刀头12和杆状部11之间设置有两个弧形的缺口部13,两个弧形的缺口部13沿杆状部11的中线对称设置。

所述第一刀体5的陶瓷削皮刀片两端可转动的安装在母刀体1上,所述第二刀体4的半圆弧形陶瓷刀片两端固定在母刀体1的顶端。

所述握持部7的中间也是镂空的。

在不使用时,将子刀体2塞到母刀体1的镂空部内,实现刀体的折叠,如图2所示,这样方便携带,使用时,将子刀体2从母刀体1的镂空部取出,如图1所示,第一刀体5用于切削果蔬皮;所述第二刀体4用于挖除果蔬坏点;所述第三刀体8为长条形陶瓷刀体,用于去除果蔬芯核。

本领域技术人员将会认识到,在不偏离本发明的保护范围的前提下,可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合,并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。

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