[实用新型]一种食物搅拌机的控制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及的是一种食物搅拌机的控制电路板。

背景技术

电路板上具有为数众多的元器件，例如可控硅。可控硅是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。该器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中，多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。

当电路板上的元器件通电工作一段时间后将不可避免的产生大量的热量，若不能及时将热量排出，可能会导致电路运行性能下降，甚至引发故障，损坏电路板，缩减电路板的正常使用寿命。目前，市场上常见的食物搅拌机的控制电路板因各电路元器件布局紧凑，故散热性不佳。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种食物搅拌机的控制电路板，电路板上的元器件布局合理，间距适宜，散热性好，避免了因散热不佳导致电路运行性能下降的缺陷。

本实用新型的技术方案如下：

一种食物搅拌机的控制电路板，其中，包括主PCB板和副PCB板，所述主PCB板与所述副PCB板通过连接器连接；

所述主PCB板正面中部焊接有继电器；所述主PCB板正面上部焊接有用于使电路元器件散热的散热片，及固定设置在所述散热片上的可控硅；所述可控硅的A1引脚、A2引脚及G引脚均焊接在所述主电路板上；所述可控硅与所述主PCB板正面上端的距离为1cm~3cm，所述可控硅与所述主PCB板正面左端的距离为2~4cm；所述继电器与所述主PCB板正面左端的距离为1.5~3.5cm，所述继电器与所述主PCB板正面左端的距离为1~3cm；

所述副PCB板正面上部设置有数码管或LCD。

所述食物搅拌机的控制电路板，其中，所述可控硅与所述继电器的间距为0.5~1.5cm。

所述食物搅拌机的控制电路板，其中，所述主PCB板的宽为5~6cm，长为6~7cm。

所述食物搅拌机的控制电路板，其中，所述副PCB板的长为5~6cm，宽为3~4cm。

所述食物搅拌机的控制电路板，其中，所述连接器的长度为3~5cm。

所述食物搅拌机的控制电路板，其中，所述数码管与所述副PCB板正面上端的距离为0.1~1cm，所述数码管与所述副PCB板正面左端的距离为1.5~3.5cm。

所述食物搅拌机的控制电路板，其中，所述LCD与所述副PCB板板正面上端的距离为0.1~1cm，所述LCD与所述副PCB板正面左端的距离为1.5~3.5cm。

本实用新型所提供的食物搅拌机的控制电路板，由于将可控硅固定在散热片上，并与继电器均设置在主PCB板指定区域，故主PCB板散热性能较佳；同时将所述数码管或LCD焊接在副PCB板的上部，使控制电路板的显示效果更佳；而且主PCB板与副PCB板通过连接器连接，提升了控制电路板的抗外界干扰性能。

附图说明

图1是本实用新型所述食物搅拌机的控制电路板较佳实施例接结构示意图。

图2是本实用新型中所述可控硅的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种食物搅拌机的控制电路板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参见图1，其为本实用新型所述食物搅拌机的控制电路板较佳实施例接结构示意图。所述食物搅拌机的控制电路板包括：主PCB板100和副PCB板200，所述主PCB板100与所述副PCB板200通过连接器300连接。所述主PCB板为具有控制功能的电路板，其正面和反面都焊接了大量的电路元器件，其主要元器件包括继电器110及可控硅130；所述副PCB板200为具有显示功能的电路板，其主要元器件是数码管或LCD。