[实用新型]多功能测试选别包装机有效

专利信息
申请号: 201420459228.2 申请日: 2014-08-14
公开(公告)号: CN204137413U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 张嘉颖;陈彦璋;李献章;林乔伟 申请(专利权)人: 钲镒科技有限公司
主分类号: B65B57/14 分类号: B65B57/14;B65B35/18;B65D73/02;B65B51/10;B65B39/00
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 郑永康
地址: 中国台湾南*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 多功能 测试 选别包 装机
【说明书】:

技术领域

本实用新型是关于电子组件经过测试、筛选后加以封装呈带状,其主要是进行电子组件的电子特性测试后筛选电子组件,进而排除不良电子组件,选择良品的电子组件进行料带封装,以利后续电子组件加工于电路板上,如此成为一种实用性极佳的多功能测试选别包装机。

背景技术

一般电容器的电性检测项目包括有检测漏电(LC)、电容量、等效电阻(ESR)等项目,并且在进行相关项目检测时必须对电容进行充电,而这些充电及检测项目可全部整合于一检测装置的物料导引路径上,成为各个相异或重复的检测区站,并于各区站内透过导电接触组件的装设,而逐一进行检测。

然而,仅有针对电容器进行电性检测再现今阶段是不足够,尤其面对各种不同需求的客户,单单只是电性检测区分优劣,并不能满足后续关于电容器的保存、自动化加工等需求。

有鉴于此,本发明人为了能够提供更佳的使用需求,利用许多时间投入研究相关知识,并加以比较各项优劣,且进行相关产品的研究与开发,并历经多次实验与测试,而终于推出一种多功能测试选别包装机,借以符合现今各业者的使用需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种多功能测试选别包装机,主要有以电子特性通电检测电子组件后,将不合格的电子组件排除并集中收纳,而将合格的电子组件封装至料带,以利于后续电子组件加工于电路板使用,并确保电子组件通过电子特性检测,如此成为一种实用性极佳产品,适合业界大幅推广使用。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种多功能测试选别包装机,包括:机座;分割器,其设置于机座上,分割器包括有可转动的分割盘,且分割盘上环设有间隔排列的承料座;入料组,其设置于机座上并位于分割器旁,入料组包括有入料轨道、入料三联座、换向座及入料校正座,入料三联座同步吸取原先于入料轨道、换向座及入料校正座上的电子组件,入料三联座各别移动至换向座、入料校正座及分割器的承料座;换向座控制电子组件极性转动至同一方向;充电测试区,其设置于机座上并位于分割器旁;充电测试区包括有充电测试组件,其可相对承料座位移而与电子组件接触过电检测;不良排料组,其设置于机座上并位于分割器旁用以吸取经充电测试区过电检测后而位于承料座的不良电子组件,移动电子组件集中回收;入带组,其设置于机座上并位于分割器旁,包括有入带轨道、入带三联座、入带校正座以及中站座,入带三联座同步吸取原先于承料座、入带校正座、中站座的电子组件,各别移动至入带校正座、中站座以及入带轨道,入带轨道用以输送具有间隔排列并收纳电子组件容置槽的料带;以及封膜加热组,其用以将封膜加热贴合于料带。

上述多功能测试选别包装机,其中入料组进一步包括有极性影像传感器,极性影像传感器用以检测入料轨道上电子组件。入料组进一步包括有换向马达,换向马达用以转动换向座,且换向座设有用以置放电子组件的容纳槽,换向座周侧设置传感器用以检测位于容纳槽内的电子组件。入料组进一步包括有用以抵顶电子组件周侧定位于入料校正座顶端的对位夹爪。

上述多功能测试选别包装机,其中充电测试组件包括有组设于机座的支架、间隔组设于支架的上滑座与下滑座、组设于上滑座与下滑座的主滑杆、滑设于上滑座与下滑座的副滑杆、组设于主滑杆底端下底板、设置于下底板用以压抵承料座的探针座、滑设于主滑杆又固定于副滑杆顶端的上架板、组设于上架板且朝向机座延伸的顶块、组设于上架板用以压抵承料座的上压板、组设于支架的摇臂座、枢设于摇臂座且其摆动可推抵顶块与下底板的开臂、枢设于开臂且带动开臂摆动的连杆。另外,充电测试组件进一步包括有连接块与弹簧,连接块两端分别固设于下底板与探针座,而弹簧的两端分别固设于下底板与上压板。另于开臂组设有用以推抵顶块与下底板的滑轮。

上述多功能测试选别包装机,其中不良排料组包括有组设于机座的架体与下料管、活动组设于机座用以收集电子零件的集料盒、一端套设于下料管下端另一端则对应集料盒用以输送电子零件的排料管、枢设于架体用以吸取承料座电子零件的第一压缸、组设于架体用以带动第一压缸朝向下料管摆动令电子组件甩动至下料管的第二压缸。

本实用新型的有益效果是,主要有以电子特性通电检测电子组件后,将不合格的电子组件排除并集中收纳,而将合格的电子组件封装至料带,以利于后续电子组件加工于电路板使用,并确保电子组件通过电子特性检测,如此成为一种实用性极佳产品,适合业界大幅推广使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型立体示意图。

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