[实用新型]具有USB接口的LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯具领域，尤其涉及具有USB接口的LED灯。

背景技术

目前，具有USB接口的LED灯一般采用普通的LED芯片作为光源，生产效率和良品率较低、发光效果和导热效果较差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有的USB接口的LED灯采用的普通的LED芯片生产效率和良品率较低、发光效果和导热效果较差，提供一种可改善这些问题的具有USB接口的LED灯。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种具有USB接口的LED灯，包括USB接头、电源板和LED灯丝，所述USB接头和LED灯丝分别安装在所述电源板上并与电源板上的电气元件电连接，LED灯丝包括透明的玻璃基板、覆晶式LED芯片和荧光粉胶层，所述玻璃基板上设有印刷电路层，至少一组所述覆晶式LED芯片安装在玻璃基板上并与所述印刷电路层电连接，覆晶式LED芯片外覆盖有所述荧光粉胶层，印刷电路层通过一对引脚电连接至电源板。

进一步地，所述玻璃基板为高硼酸含量为13％～21％的玻璃基板。

进一步地，所述印刷电路层采用纯银为原料制成。

进一步地，所述覆晶式LED芯片的电极通过锡膏与所述印刷电路层电性连接。

进一步地，所述玻璃基板为长条形，多组所述覆晶式LED芯片沿玻璃基板的长度方向两两并排地均匀排布并通过所述印刷电路层并联，所述引脚位于玻璃基板上的同一侧。

进一步地，还包括一可透光的壳体，所述USB接头、电源板和LED灯丝均安装固定在所述壳体内，USB接头伸出壳体外部。

进一步地，所述壳体上位于所述LED灯丝上方的部分设有通风孔，所述通风孔贯通壳体的正反两面，壳体上位于所述电源板上方的部分设有另一个通风孔，两处通风孔可形成完整的通风通道。

本实用新型的有益效果在于：覆晶式LED芯片本身就具有生产效率和良品率高的优点，加上采用玻璃基板使得覆晶式LED芯片产生的光线可以同时向荧光粉胶层方向和玻璃板方向发出，构成360°发光的效果，且覆晶式LED芯片产生的温度可通过玻璃基板向下传导出去，这样能够降低荧光粉胶层的温度，延缓荧光粉胶层的衰老和形变，防止荧光粉胶层形变后水汽进入胶中被荧光粉吸收导致荧光粉失效；另外，通过在玻璃基板上设置印刷电路层使覆晶式LED芯片之间的连接不需要焊线，生产方便。

附图说明

图1为本实用新型实施例的具有USB接口的LED灯的内部结构示意图。

图2为本实用新型实施例的具有USB接口的LED灯的整体结构示意图。

标号说明：10、USB接头；20、电源板；30、LED灯丝；31、玻璃基板；32、覆晶式LED芯片；33、荧光粉胶层；34、印刷电路层；35、引脚；40、壳体；41、通风孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实用新型最关键的构思在于：覆晶式LED芯片即通过覆晶(Flip Chip)的方式进行封装的LED芯片，其固晶方式简略，更可靠，且生产效率和良品率高，导热效果好，本实用新型采用这种芯片并配合透明的玻璃基板使得其能够产生360°的良好发光效果。

请参阅图1和图2，一种具有USB接口的LED灯，包括USB接头10、电源板20和LED灯丝30，所述USB接头10和LED灯丝30分别安装在所述电源板20上并与电源板20上的电气元件电连接。

LED灯丝30包括玻璃基板31、覆晶式LED芯片32和荧光粉胶层33，所述玻璃基板31上设有印刷电路层34，至少一组所述覆晶式LED芯片32安装在玻璃基板31上并与所述印刷电路层34电连接，覆晶式LED芯片32外覆盖有所述荧光粉胶层33，印刷电路层34通过一对引脚35电连接至电源板20。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：覆晶式LED芯片本身就具有生产效率和良品率高的优点，加上采用玻璃基板使得覆晶式LED芯片产生的光线可以同时向荧光粉胶层方向和玻璃板方向发出，构成360°发光的效果，且覆晶式LED芯片产生的温度可通过玻璃基板向下传导出去，这样能够降低荧光粉胶层的温度，延缓荧光粉胶层的衰老和形变，防止荧光粉胶层形变后水汽进入胶中被荧光粉吸收导致荧光粉失效；另外，通过在玻璃基板上设置印刷电路层使覆晶式LED芯片之间的连接不需要焊线，生产方便。

进一步地，玻璃基板为高硼酸含量为13％～21％的玻璃基板。