[实用新型]一种LED全周光光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯源领域，尤指一种LED全周光光源。

背景技术

传统灯泡的耗电高，已不符节约能源的要求，且对于环保所产生的问题也日益严重，因此，现阶段则发展发光二极管(LED) 的照明技术代替传统灯泡，以达成节约能源以及解决环保问题的目的。

通常，LED灯源是将LED芯片放置在基板预定的放置位置上，芯片放置前先在放置的位子点上固晶胶，并在150℃-180℃高温下烘烤至少60分钟，使LED芯片固定在基板上；然后焊进行线工序，将金线一端焊接在芯片的P、N极上，另一端焊接在基板上；再使用环氧树脂或矽胶进行封装并在150℃高温下烘烤至少4小时；之后利用环氧树脂将上述固化有LED芯片的金属基板与散热器连接，再将整个电路板用螺丝固定于更大的散热器上。

此种LED灯源存在以下缺点：1.生产组装工艺繁琐，时间长，且灯源的结构复杂，不利于批量生产；2.基板受限于电路板平面设计影响，局限了LED 灯具的形状规格，使LED 灯具的形状规格单一，发光面的空间较小；3.LED芯片的封装都需要提供对应LED芯片放置的基板，增加成本，且阻挡了部分光源；4.LED芯片的P、N极都是传统的金属，不透明，遮挡了部分光源，另外金属材料易发生氧化、脱落，使得芯片间无法焊线而报废。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种结构简单、生产组装简便、成本低廉、发光面广并可随意设置不同形状的LED全周光光源。

 为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种LED全周光光源，包括：

一衬板层，所述的衬板层上设有至少两个LED芯片，所述的LED芯片的P、N极裸露在所述衬板层外，所述LED芯片间电性连接；两条引线，所述引线一端设于所述衬板层内，与所述LED芯片电性连接，所述引线另一端延伸至衬板层外；一封装层，所述封装层覆盖在所述衬板层上方，所述的LED芯片和引线设于衬板层和封装层间；其中所述衬板层、封装层为混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶。

其中，所述LED芯片和引线通过真空镀膜或导电胶层或焊线的方式电性连接。

 本实用新型的有益效果在于：

1.灯源结构非常简单，有利于大批量化的生产；

2.直接利用UV固化胶作为衬板和封装层，具有较好的导热导光性，可以代替基板的使用，节省了成本；

3.不受基板形状构造的限定，可根据不同场合的使用需要，做成各种各样的灯源形状，增加美观度；

4.封装在UV固化胶内的LED芯片由于没有了传统基板的阻挡，可达到全周光的照射效果。

附图说明

图1 是本实用新型的结构示意图；

图2 是本实用新型的封装示意图；

图3 是本实用新型成品示意图；

图4 是本实用新型另一实施例成品示意图。

具体实施方式

    请参阅图1-4所示，本实用新型关于一种LED全周光光源，包括：一衬板层1，所述的衬板层1上设有至少两个LED芯片3，所述的LED芯片3的P、N极裸露在所述衬板层1外，所述LED芯片3间电性连接；两条引线5，所述引线5一端设于所述衬板层1内，与所述LED芯片3电性连接，所述引线5另一端延伸至衬板层1外；一封装层2，所述封装层2覆盖在所述衬板层1上方，所述的LED芯片3和引线5设于衬板层1和封装层2间；其中所述衬板层1、封装层2为UV固化胶。

具体地，所述LED芯片3和引线5通过真空镀膜或导电胶层或焊线的方式电性连接。

所述衬板层1、封装层2可做成各种不同的形状如图3所示，成品的形状为正方形，如图4所示，成品的形状为椭圆形。

本实用新型中，UV固化胶包括单位质量百分比的成分为：改性丙烯酸齐聚物5-60%；丙烯酸单体10-70%；光引发剂2-5%；助剂0-1%；导电导热填料5-30%。

 作为一种较优的实施方案，所述UV固化胶具体采用单位质量百分比的成分如下：改性丙烯酸齐聚物10%；丙烯酸单体60%；光引发剂3%；助剂1%；导光导热填料26%。

具体而言，所述的改性丙烯酸齐聚物包括有：环氧丙烯酸酯齐聚物、三级胺共引发剂齐聚物、纯丙烯酸酯齐聚物、有机硅丙烯酸酯齐聚物、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物、芳香族聚氨酯丙烯酸酯齐聚物、聚酯丙烯酸酯齐聚物、胺改质聚酯类丙烯酸酯齐聚物中的一种或多种。

所述的丙烯酸单体包括有：单官能基单体、双官能基单体、三官能基单体、多官能基单体中的一种或多种。