[实用新型]垂直结构发光二极管串联封装单元有效
| 申请号： | 201420466029.4 | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN204130527U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 黎杰 | 申请（专利权）人： | 黎杰 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 垂直 结构 发光二极管 串联 封装 单元 | ||
【权利要求书】：
1.一种垂直结构发光二极管串联封装单元，包括引线架(1)，其特征在于：所述引线架(1)是由若干个引脚(2)垂直排列而成，引线架(1)的第一个引脚到第N-1引脚上端分别涂有与相应的引脚相导通的导电胶层(3)，在每一引脚的导电胶层(3)上装设有垂直结构发光二极管晶片(4)，垂直结构发光二极管晶片(4)P极或N极与导电胶层(3)连接且形成电导通，引线架(1)的第一个引脚到第N引脚中相邻两引脚之间装设有导线(5)，所述导线(5)的一端与相邻两引脚中的前一个引脚上的垂直结构发光二极管晶片(4)上部的电极相连接，导线(5)的另一端与相邻两引脚中的后一个引脚相连接，从而使第一个引脚到第N-1引脚上的垂直结构发光二极管晶片(4)串联连接为一体。
2.根据权利要求1所述的垂直结构发光二极管串联封装单元，其特征在于：所述引线架(1)上部设有用于将第一个引脚到第N引脚上端、导电胶层(3)和垂直结构发光二极管晶片(4)、导线(5)进行包敷封装的胶体(6)。
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