[实用新型]一种铝蚀刻天线卡片

说明书

技术领域

本实用新型涉及蚀刻天线技术领域，具体涉及一种铝蚀刻天线卡片。

背景技术

随着卡片的应用越来越广泛，市场需求量越来越大，卡片制作厂商相互之间的价格竞争日益突出。目前市场上有一种铝蚀刻天线卡片，其价格上明显优于传统绕线工艺，结构和制作工艺也简单。

图1和图2分别示出了现有的一种铝蚀刻天线的结构示意图和剖视图，在制作该卡片时，采用酸性药液腐蚀的方式将铝箔多余的部分腐蚀掉形成铝线线圈10，线圈10使用胶层30将其固定在聚酯膜20上，聚酯膜20与线圈10成为整体；再通过层压方式将上下层PVC材质与聚酯膜天线进行层压，形成卡片，如图3所示。但是由于聚酯膜与上下层不是同一种材质，在热压后聚酯膜与上下层粘接不牢固，导致上下层之间剥离强度减弱，使得卡片的适用环境也相应变小，限制铝蚀刻天线卡片的大力推广。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种铝蚀刻天线卡片，该卡片能够有效解决铝蚀刻天线卡片的分层问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种铝蚀刻天线卡片，包括聚酯膜天线层和覆盖层，所述聚酯膜天线层包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层和下覆盖层，该卡片还包括设置在上覆盖层与聚酯膜天线层之间和/或下覆盖层与聚酯膜天线层之间的胶层，聚酯膜天线层上具有镂空，所述上覆盖层、聚酯膜天线层、胶层和下覆盖层热压。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，所述聚酯膜天线层的铝蚀刻天线线圈内侧具有镂空。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，所述胶层是单独的一个双面胶层。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，所述胶层是在上覆盖层与聚酯膜天线层接触的面上和/或下覆盖层与聚酯膜天线层接触的面上刷胶形成的胶层。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，胶层的外形尺寸小于覆盖层的外形尺寸、大于聚酯膜天线层的外形尺寸。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，胶层上与铝蚀刻天线线圈相对应的位置处具有镂空。

再进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，胶层上的镂空为不连续镂空。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的铝蚀刻天线卡片加强了卡片上下基材层之间的连接，解决了铝蚀刻天线卡片的分层问题，有效扩大了卡片了适用环境。

附图说明

图1为现有铝蚀刻天线的结构示意图；

图2为现有铝蚀刻天线的剖视图；

图3为现有铝蚀刻天线卡片制作时的层压过程示意图；

图4为本实用新型具体实施方式中一种铝蚀刻天线卡片的示意图；

图5为本实用新型具体实施方式中聚酯膜天线层的结构示意图；

图6为本实用新型具体实施方式中胶层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。

图4示出了本实用新型具体实施方式中一种铝蚀刻天线卡片的示意图，该卡片主要包括聚酯膜天线层1、覆盖层和胶层4三大部分，其中，覆盖层包括上覆盖层2和下覆盖层3，聚酯膜天线层1包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，聚酯膜天线层1上具有镂空5，如图5所示，胶层4设置在上覆盖层2与聚酯膜天线层1之间和/或下覆盖层3与聚酯膜天线层1之间，成卡时上覆盖层2、聚酯膜天线层1、胶层4和下覆盖层3热压，如图4所示。

胶层4可以采用两种形式，一种形式是胶层4是单独的一个双面胶层，如PET基材双面胶，如图4所示，此时，胶层4一般只需要一层，设置在上覆盖层2与聚酯膜天线层1之间或者设置在下覆盖层3与聚酯膜天线层1之间，在成卡时，按照上覆盖层2、胶层4、聚酯膜天线层1和下覆盖层3的顺序热压或者按照上覆盖层2、聚酯膜天线层1、胶层4和下覆盖层3的顺序热压。

胶层4的另一种形式是通过在上覆盖层2与聚酯膜天线层1接触的面上和/或下覆盖层3与聚酯膜天线层1接触的面上刷胶形成的胶层，也就是在上覆盖层2和/或下覆盖层3的一面刷胶，此时，一般是会在上覆盖层2与接触的一面上以及下覆盖层3与聚酯膜天线层1接触的一面上均刷胶，成卡时，按照上覆盖层2、聚酯膜天线层1和下覆盖层3的顺序热压。