[实用新型]一种土壤复合传感器

权利要求书

1.一种土壤复合传感器，其特征在于，所述传感器包括电源模块、微处理器、模拟开关模块、传感器电路模块和通信模块；所述电源模块有电源管理PCB和外部接线；所述电源模块分别为所述微处理器、所述模拟开关模块、所述传感器电路模块和所述通信模块供电；所述微处理器分别与所述模拟开关模块、所述传感器电路模块和所述通信模块连接。

2.根据权利要求1所述的土壤复合传感器，其特征在于，所述微处理器嵌插到所述电源管理PCB上，所述电源管理PCB有稳压模块和降压模块，所述降压模块与所述微处理器和所述传感器电路模块相连接。

3.根据权利要求1所述的土壤复合传感器，其特征在于，所述电源模块外部接线采用六芯屏蔽线缆进行数据传输。

4.根据权利要求1所述的土壤复合传感器，其特征在于，所述传感器还包括土壤水分PCB，土壤温度PCB，土壤电导率PCB；所述传感器电路模块包括土壤水分电路、土壤温度电路和土壤电导率电路。

5.根据权利要求4所述的土壤复合传感器，其特征在于，所述土壤水分电路包括测量土壤水分的第一水分电极和第二水分电极，所述第一水分电极和第二水分电极均设置在所述土壤水分PCB上，所述土壤水分PCB与所述电源管理PCB连接在一起且外部喷耐磨保护漆层。

6.根据权利要求4所述的土壤复合传感器，其特征在于，所述土壤温度电路包括测量土壤温度的第一温度电极，所述第一温度电极设置在所述土壤温度PCB上且外部喷耐磨保护漆层。

7.根据权利要求4所述的土壤复合传感器，其特征在于，所述土壤电导率电路包括测量土壤电导率的第一电导率电极和第二电导率电极，所述第一电导率电极和第二电导率电极均设置在所述土壤电导率PCB上，所述土壤电导率PCB与所述电源管理PCB连接在一起且外部喷耐磨保护漆层。

8.根据权利要求4所述的土壤复合传感器，其特征在于，所述传感器还包括采用防水外壳的电路板，设在底部的卡槽；所述的土壤水分PCB和所述土壤电导率PCB设置在所述卡槽内。

9.根据权利要求4所述的土壤复合传感器，其特征在于，所述模拟开关模块控制所述传感器电路模块，所述模拟开关模块控制所述土壤水分电路或者所述土壤电导率电路。

10.根据权利要求1所述的土壤复合传感器，其特征在于，所述通讯模块支持RS-485及SDI-12接口，所述RS-485接口采用9600波特率及Modbus通信协议，所述SDI-12接口满足V1.3标准。