[实用新型]一种倒锥形LEDCOB基板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体的说是涉及一种倒锥形LEDCOB基板结构。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大的不同，LED的封装不仅要求能够保护芯片、而且还需对发光芯片的光萃取有更高的要求，因此作为目前被市场非常认可的LED COB封装对封装基板有很大要求。

一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光萃取效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。但是目前LED COB经过封装后光源的出光效率低，得不到很好的改善。究其原因可能有两点：1、LED芯片出光效率低；2、COB封装对发光芯片的出光有效提取率不好。

因此，本实用新型在LED芯片质量和数量不变的情况下，如何来提高COB基板对发光芯片的光萃取率是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种具有高反射率的倒锥形LEDCOB基板结构，改善了LED芯片的出光面积，提高了LED芯片的光萃取率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种倒锥形LEDCOB基板结构，包括：基板；设置于所述基板上的光学区域；位于所述光学区域中的LED发光芯片的固定区域；还包括：设置于所述光学区域中的倒锥形光学反射结构；所述倒锥形光学反射结构覆盖于所述光学区域中非LED发光芯片所述固定区域的所有区域。

优选的，在上述一种倒锥形LEDCOB基板结构中，所述倒锥形光学反射结构可以冲压成型，可以蚀刻成型，可以铣钻成型。

优选的，在上述一种倒锥形LEDCOB基板结构中，所述光学区域内经过了高反射性材料的电镀处理。

优选的，在上述一种倒锥形LEDCOB基板结构中，所述倒锥形光学反射结构采用相邻图形十字垂直相互交叠的设计，倒锥形结构可在360度的范围内对经过锥孔轴线的光线进行提取。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型改变了传统的LED封装基板表面是平面镜面的结构，通过在保持原有的COB基板表面积不变的情况下，以围绕芯片固晶点做倒锥形的表面结构处理，并以十字垂直交叉相互交叠的倒锥形设计，最大程度的发挥倒锥形结构强化出光的作用，同时在COB基板表面进行高反射材料的电镀处理，，在已经经过图形和表面处理的COB基板上放置发光的LED发光芯片电路，然后通过封装胶水完成LED芯片的封装的过程。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1附图为本实用新型的结构示意图。

在图1中：

1为基板、2为光学区域、3为固定区域、4为倒锥形光学反射结构。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例公开了一种倒锥形LEDCOB基板结构，通过高反射率倒锥形结构基板表面，增加了LED芯片的出光面积以及提高了LED芯片的光萃取率，具体包括：

基板1；设置于基板1上的光学区域2；位于光学区域2中的LED发光芯片的固定区域3；还包括：设置于光学区域2中的倒锥形光学反射结构4；倒锥形光学反射结构4覆盖于光学区域2中非LED发光芯片的固定区域3的所有区域。

一种倒锥形LEDCOB基板结构，通过COB基板光学区域表面做倒锥形结构的处理，改变了由于COB基板在单位面积内由于LED芯片数量多排布密度高，使LED芯片的出光的反射面积有限，对侧光的利用率极低，且很难通过反射传送到外界，而是采用倒锥形结构十字垂直交叉的设计，减少了全反射光线难从封装体内选出的问题，从而使得LED芯片的出光效果更佳，出光效率更高。

为了进一步优化上述技术方案，倒锥形光学反射结构4可以冲压成型，可以蚀刻成型，可以铣钻成型。