[实用新型]一种芯片组焊接装置

权利要求书

1.一种芯片组焊接装置，包括焊接工作台和液压焊接机构，所述焊接工作台上设置有水平滑道载台，所述水平滑道载台上放置有基板，所述基板上均匀分布有多组芯片，所述液压焊接机构位于所述焊接工作台的上方，其特征在于：所述水平滑道载台上设置有能左右上下移动的液压牵引机构，所述液压牵引机构与所述基板连接，所述基板的上方设置有能上下移动的液压定位机构，所述液压定位机构包括定位块和夹持结构，所述定位块上设置有焊接孔，所述焊接孔能与所述芯片对应配合，所述液压焊接机构的工作头设置在所述液压定位机构的上方并与所述定位块对应。

2.根据权利要求1所述的芯片组焊接装置，其特征在于：所述液压牵拉机构包括能沿所述水平滑道载台的滑道相平行方向和相垂直方向移动的液压滑块，所述液压滑块上设置有朝向所述滑道的凸起结构，所述凸起结构能与所述基板配合卡接。

3.根据权利要求1或2所述的芯片组焊接装置，其特征在于：所述夹持结构的一端与所述定位块夹接，另一端连接有能沿所述水平滑道载台的滑道相垂直方向移动的液压连接块。

4.根据权利要求3所述的芯片组焊接装置，其特征在于：所述定位块朝向所述滑道的一面上设置有水平贴合面，所述水平贴合面能与所述基板上的芯片相抵接。

5.根据权利要求4所述的芯片组焊接装置，其特征在于：所述工作头上的焊针结构能穿过所述焊接孔与所述芯片接触。