[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于：包括LED支架和LED芯片，所述LED支架包括外壳和连接在所述外壳上的金属引脚；所述外壳上设置碗状内腔，所述LED芯片设置在所述碗状内腔底部，所述LED芯片与所述金属引脚电连接，所述外壳的碗状内腔内和外围均填充包裹有环氧模塑料，所述金属引脚弯折与所述外壳外围的环氧模塑料接触在一起。 

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述金属引脚朝向所述外壳的方向弯折与所述外壳底部外围包裹的环氧模塑料接触在一起，或者所述金属引脚朝远离所述外壳的方向弯折与所述外壳上部外围包裹的环氧模塑料接触在一起。 

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述外壳底部对应所述碗状内腔的区域开设有导流孔，所述碗状内腔内填充的环氧模塑料与所述外壳的外围包裹的环氧模塑料通过所述导流孔连通。 

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述外壳外围包裹的环氧模塑料顶部为凸起的弧形凸透镜结构。 

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片包括红光LED芯片，绿光LED芯片和蓝光LED芯片；所述金属引脚按五引脚分布设置，其中两个引脚分别与所述红光LED芯片的正极、负极电连接，一个引脚同时与所述绿光LED芯片和所述蓝光LED芯片的正极电连接，另外两个引脚分别与所述绿光LED芯片的负极、所述蓝光LED芯片的负极电连接。 

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：与所述绿光LED芯片的负极电连接的所述金属引脚的面积大于其他金属引脚的面积。 

7.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片依次在所述碗状内腔底部排列成一排。 

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片通过导电银胶固定在所述碗状内腔底部。 

9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述金属引脚为镀银的铜片。 

10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述外壳的材质为聚邻苯二甲酰胺树脂。