[实用新型]槽型金属化半孔

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB板的槽型金属化半孔。

背景技术

半孔板是充分利用线路板的三维空间而在其侧壁与电子元件导通或相连的一类特殊线路板产品，其半孔既保留了圆孔的导通功能，又可以利用半孔的孔壁进行焊接固定，实现了通过简单方便的结构来固定零件或者组件的功能。例如子母板，子板一般用于贴装芯片，贴装芯片后的子板作为一个组件再贴装到母板上，为了实现这一结构，需要在子板上加工出金属化半孔，芯片管脚固定于该金属化半孔内，然后再一起焊接在母板上。

如图1、图2所示，传统半孔板中，成型于基材层1`侧壁的半孔2`的孔壁上形成有金属化层3`，该金属化层3`与孔壁的结合力有限，直接影响了侧壁焊接抵抗机械外力的能力。另一方面，在成型半孔时，铣刀的旋转方向都是顺时针的，因此，当刀具加工到A点时，由于A点处金属化层3`与基材层1`紧密相连，因此附着在孔壁上的金属化层3`具有支撑，可防止金属化层3`在加工时的延伸以及与孔壁的分离，保证此处加工后不会产生铜刺残留；而当刀具加工到B点时，由于此处附着在孔壁上的金属化层3`没有任何支撑，刀具向前运转过程中，受外力影响金属化层3`容易朝刀具旋转方向卷曲，导致金属化层3`被拉脱、翘起、破损以及铜刺残留，这些都将直接影响客户的安装及使用；另外，残留在半孔内的铜丝在焊接过程中，容易出现焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题。

因此，有必要提供一种能有效避免孔壁金属层与半孔孔壁分离、提高半孔壁焊接强度的半孔结构，以解决上述现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能有效避免孔壁金属层与半孔孔壁分离、提高半孔壁焊接强度的半孔结构。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种槽型金属化半孔，其设于PCB板的侧壁处，所述槽型金属化半孔包括半孔，所述半孔沿所述PCB板的厚度方向开设于所述PCB板的侧壁上，所述半孔的孔径为d，所述PCB板的厚度为h，于所述半孔的上端扩展形成定位槽，所述定位槽的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X≥d，Y＞d/2，H＜h，所述半孔的孔壁上、所述定位槽的内壁上设有呈一体式结构的金属层，其中，d、h、X、Y、H均为大于零的实数。

较佳地，所述金属层为铜材质。

与现有技术相比，由于本实用新型的槽型金属化半孔，于半孔的上端扩展形成定位槽，并于半孔的孔壁、定位槽的内壁上设置呈一体式结构的金属层，定位槽的内壁上的金属层，增加了槽型金属化半孔在X、Y方向的焊接面，故极大提高了槽型金属化半孔孔壁的焊接强度，提高侧壁焊接的耐机械外力能力，从而大幅提升焊接、装配的可靠性。

附图说明

图1是现有技术中槽型金属化半孔的结构示意图。

图2是图1的截面示意图。

图3是本实用新型槽型金属化半孔的结构示意图。

图4是本实用新型形成有通孔的PCB板的剖视图。

图5是图4通过深铣进行扩大后的剖视图。

图6是图5进行金属化通孔及初始定位槽后的剖视图。

图7是对图6中的铜层进行蚀刻后的剖视图。

图8是图7填充塞孔物质后的剖视图。

图9是依本实用新型槽型金属化半孔的制作方法得出的槽型金属化半孔的剖视图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

如图3、图9所示，本实用新型所提供的槽型金属化半孔2，其设于PCB板1的侧壁处，所述槽型金属化半孔2包括半孔21，所述半孔21沿PCB板1的厚度方向开设于所述PCB板1的侧壁上，所述半孔21的孔径为d，所述PCB板1的厚度为h，于所述半孔21的上端扩展形成定位槽22，所述定位槽22的长度、宽度、深度分别为X、Y、H，且X≥d，Y＞d/2，H＜h，所述半孔21的孔壁上、所述定位槽22的内壁上设有呈一体式结构的金属层，其中，d、h、X、Y、H均为大于零的实数。

优选地，所述金属层3为铜材质，从而使金属层3与PCB板1内的铜制的内线路层具有更好的连接性，从而提高其连接的稳定性和导电性。

由于本实用新型的槽型金属化半孔2，于半孔21的上端扩展形成定位槽22，并于半孔21的孔壁、定位槽22的内壁上设置呈一体式结构的金属层3，定位槽22的内壁上的金属层3，增加了槽型金属化半孔2在X、Y方向的焊接面，故极大提高了槽型金属化半孔2的孔壁的焊接强度，提高侧壁焊接的耐机械外力能力，从而大幅提升焊接、装配的可靠性。