[实用新型]一种铝背场网版有效
申请号: | 201420473306.4 | 申请日: | 2014-08-21 |
公开(公告)号: | CN204109533U | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 方结彬;秦崇德;石强;黄玉平;何达能;陈刚 | 申请(专利权)人: | 广东爱康太阳能科技有限公司 |
主分类号: | B41F15/36 | 分类号: | B41F15/36;H01L31/0224 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 528100 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铝背场网版 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,尤其涉及一种制作晶硅太阳能电池铝背场的印刷网版。
背景技术
太阳能电池是一种有效地吸收太阳辐射能,利用光生伏打效应把光能转换成电能的器件,当太阳光照在半导体P-N结(P-N Junction)上,形成新的空穴-电子对(V-E pair),在P-N结电场的作用下,空穴由N区流向P区,电子由P区流向N区,接通电路后就形成电流。
晶硅太阳能电池的制造工艺有6道工序,分别为制绒,扩散,去磷硅玻璃和背结,镀膜,丝网印刷,烧结。其中丝网印刷用来制造太阳能电池的电极,它分为背电极印刷,铝背场印刷和正电极印刷三个步骤。背电极印刷是指在电池背面印刷银浆,烘干后形成3条背电极,用来汇集和传导电流。铝背场印刷是指在电池背面除了背电极和边缘以外的部分印刷铝浆,烘干后形成铝背场。正电极印刷是指在电池正面印刷银浆,烧结后形成3条正电极,用来汇集和传导电流。
铝背场的作用主要有:1、与硅形成铝硅合金后,起到吸杂的作用。2、在电池背面产生重掺杂的P型层,形成高低结。3、汇集,传导电流到背电极。
铝背场印刷采用传统丝网印刷的方式,利用印刷机和网版将铝浆印刷到硅片上,印刷铝背场的网版图形。目前还出现了通过改变丝网的网孔形状以减少硅片的弯曲的方式,但是对铝浆的消耗减少没有实质性的影响或影响不大,这种方式对铝浆消耗大,硅片制造成本高。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种铝背场网版,可在保证印刷品质的同时,减少铝浆消耗量,降低成本。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种铝背场网版,包括由丝网构成的网版基体,所述网版基体上设有用于遮盖背银电极的背银电极挡板;所述网版基体上还设有外轮廓为规则几何图形的挡块,所述挡块相互间隔一定距离地均匀分布于所述背银电极挡板之外的所述网版基体区域上。
作为上述方案的改进,所述挡块的形状为正多边形、椭圆或圆形。
作为上述方案的改进,所述挡块的形状为圆形,其直径为0.1-5mm。
作为上述方案的改进,所述背银电极挡板的形状与背银电极的形状相对应,而且所述背银电极挡板的面积大于背银电极的面积。
作为上述方案的改进,所述网版基体为网孔大小一致的菱形丝网。
作为上述方案的改进,所述网版基体为由以一定角度倾斜的相互平行的网条构成的平行丝网。
作为上述方案的改进,所述网版基体距离硅片的边缘0.5-1mm。
实施本实用新型,具有如下有益效果:
本实用新型通过在所述网版基体上设置外轮廓为规则几何图形的挡块,在保证印刷品质的同时,减少铝浆消耗量,降低成本。
附图说明
图1是本实用新型一种铝背场网版的结构示意图;
图2是本实用新型一种铝背场网版的网版基体的结构示意图;
图3是本实用新型一种铝背场网版的网版基体的又一结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
如图1-图3所示,本实用新型实施例提供了一种铝背场网版,包括由丝网构成的网版基体1,所述网版基体1上设有用于遮盖背银电极的背银电极挡板2;所述网版基体1上还设有外轮廓为规则几何图形的挡块3,所述挡块3相互间隔一定距离地均匀分布于所述背银电极挡板2之外的所述网版基体1区域上。
需要说明的是,本实用新型通过在所述网版基体1上设置外轮廓为规则几何图形的挡块3,在保证印刷品质的同时,减少铝浆消耗量,降低成本。
优选地,所述挡块3的形状为正多边形、椭圆或圆形。
需要说明的是,所述挡块3可以根据硅片的工艺要求制作成不同形状,为了保证铝浆的印刷均匀性,所述挡块3的形状可以是正多边形、椭圆或圆形。
优选地,所述挡块3的形状为圆形,其直径为0.1-5mm。
需要说明的是,将挡块3的形状设计成带有很多圆形挡点的网版图形,圆形挡点充满整个网版基体1(除了所述背银电极挡板2所在的部分),在网版基体1上均匀分布。这些圆形挡点的直径在0.1~5mm,铝浆不能透过这些圆形挡点区域。由于光伏行业使用的铝浆具有粘度低,流动性好的特点,在印刷刮头的压力下,铝浆透过网版后,由于惯性会自动流动到圆形挡点对应的硅片区域,保证铝浆均匀连续的分布在硅片上,同时减少了铝浆耗量,降低成本。
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