[实用新型]一种芯片封装中铜球焊接的控制结构有效
| 申请号： | 201420473524.8 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN204075494U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张建国;伍江涛;左福平;张航;朱红星 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 球焊 控制 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装中铜球焊接的控制结构，其特征在于：包括测量芯片焊盘窗口尺寸和焊接后铜球大小的测量器、实现焊接的焊接设备以及对整个装置进行控制的控制器；所述焊接设备包括换能杆、打火杆以及劈刀，所述测量器电性连接至控制器。
2.根据权利要求1所述的控制结构，其特征在于：所述控制结构还包括提供保护气体的保护装置，所述保护装置包括容纳保护气体的腔体以及将保护气体喷出的喷嘴，所述保护装置固定设置于焊接设备的一端部。
3.根据权利要求2所述的控制结构，其特征在于：所述喷嘴的口径的直径为1.5-2.5mm。
4.根据权利要求3所述的控制结构，其特征在于：所述喷嘴的口径的直径为2mm。
5.根据权利要求1所述的控制结构，其特征在于：所述控制器设有显示单元。
6.根据权利要求1所述的控制结构，其特征在于：所述焊接设备还包括接于换能杆一端部的超声波发生装置。
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