[实用新型]一种光学耦合器

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体光学领域，尤其涉及一种光学耦合器。

背景技术

现代光学耦合器的核心是输入端的LED和输出端的光电探测器。它们被绝缘的光传导介质隔开。光电探测器可以是光电晶体管，可以是带有晶体管的光电二极管，也可以是集成式检测器/逻辑集成电路。大多数光学耦合器都经过uLl577、csA和IEC/DINEN/EN60747.5—2列明的基本安全标准认证。

在某些情况下，人们特别希望提高一个封装中的光学耦合器数量，以优化生产成本，节约电路板空间。例如，在计算机系统中，一个封装中集成两条以上的光学耦合器通道，可以明显降低并行接口和串行接口的部件数量和电路板空间，如RS232/485/422、SPI(串行外设接口)和集成电路之间(12c)总线。多通道光学耦合器在工业控制、测试测量、PLC(程控逻辑控制器)医疗系统、Fieldbus接口和数据采集中；在POE(通过以太网供电)和联网电路板等通信应用中；在等离子平板显示器和其它消费家电中都提供了同样的优势。

目前光学耦合器的主要问题体现在：结构复杂，封装难度大，可集成度不高，极大的限制了光学耦合器的应用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单，易封装、集成的堆叠式光学耦合器。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种光学耦合器包括光学耦合器主体，所述光学耦合器主体内底部设置有安装基底，所述安装基底上表面连接有检测器芯片，所述检测器芯片通过引线与输出引脚连接，所述检测器芯片上表面连接有介电材料，所述介电材料上表面连接有LED，所述LED通过引线与输入引脚连接。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述检测器芯片通过银环氧树脂连接在安装基底上，所述银环氧树脂可将检测器芯片稳固在安装基底上，又可实现检测器芯片的导电。

进一步，所述介电材料通过光传导环氧树脂连接在检测器芯片上，所述光传导环氧树脂可将介电材料稳固在检测器芯片上，并且可实现光传导。

进一步，所述LED通过光传导环氧树脂连接在介电材料上，所述光传导环氧树脂可将LED稳固在介电材料上，又可保证LED与检测器芯片的耦合度。

本实用新型的有益效果是：实现堆叠式结构，使得耦合器结构更简单、轻薄，更易于封装和集成。

附图说明

图1为本实用新型一种耦合器结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、光学耦合器主体，2、检测器芯片引线，3、LED，4、介电材料，5、LED引线，6、输入引脚，7、检测器芯片，8，安装基底，9、输出引脚。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1所示，一种光学耦合器包括光学耦合器主体1，所述光学耦合器主体1内底部设置有安装基底8，所述安装基底8上表面连接有检测器芯片7，所述检测器芯片7通过检测器芯片引线2与输出引脚9连接，所述检测器芯片7上表面连接有介电材料4，所述介电材料4上表面连接有LED3，所述LED3通过LED引线5与输入引脚6连接。

所述检测器芯片7通过银环氧树脂连接在安装基底8上，所述银环氧树脂可将检测器芯片7稳固在安装基底8上，又可实现检测器芯片7的导电；所述介电材料4通过光传导环氧树脂连接在检测器芯片7上，所述光传导环氧树脂可将介电材料4稳固在检测器芯片8上，并且可实现光传导；所述LED3通过光传导环氧树脂连接在介电材料4上，所述光传导环氧树脂可将LED3稳固在介电材料4上，又可保证LED3与检测器芯片7的耦合度。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。