[实用新型]耳机中频及高频的调音结构有效
申请号: | 201420475204.6 | 申请日: | 2014-08-22 |
公开(公告)号: | CN204031414U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 韦增麒 | 申请(专利权)人: | 韦增麒 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人: | 李卫平 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳机 中频 高频 调音 结构 | ||
1.耳机中频及高频的调音结构,包括有耳机壳体(1),耳机壳体(1)内组设有高音喇叭单体(2)和低中音喇叭单体(3),其特征在于:于耳机壳体(1)的前端活动组设一调音出音管(4),该调音出音管(4)具有连通高音喇叭单体(2)的第一调音孔(41)和连通低中音喇叭单体(3)的第二调音孔(42)。
2.根据权利要求1所述的耳机中频及高频的调音结构,其特征在于:所述调音出音管(4)为柱塞式插入组装于耳机壳体(1)的前端,第一调音孔(41)开设于调音出音管(4)内端上,与调音出音管(4)同轴设计;第二调音孔(42)则开设于调音出音管(4)的侧壁上。
3.根据权利要求2所述的耳机中频及高频的调音结构,其特征在于:所述第一调音孔(41)轴向对接高音喇叭单体(2),并在第一调音孔(41)处设置有阻尼物(5);所述第二调音孔(42)为光孔。
4.根据权利要求3所述的耳机中频及高频的调音结构,其特征在于:所述第二调音孔(42)直接由调音出音管(4)的侧壁加工形成。
5.根据权利要求3所述的耳机中频及高频的调音结构,其特征在于:所述第二调音孔(42)构造于活动单体(6)上,该活动单体(6)按可拆换式组装在调音出音管(4)上。
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