[实用新型]耳机中频及高频的调音结构有效

专利信息
申请号: 201420475204.6 申请日: 2014-08-22
公开(公告)号: CN204031414U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 韦增麒 申请(专利权)人: 韦增麒
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 东莞市创益专利事务所 44249 代理人: 李卫平
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 中频 高频 调音 结构
【权利要求书】:

1.耳机中频及高频的调音结构,包括有耳机壳体(1),耳机壳体(1)内组设有高音喇叭单体(2)和低中音喇叭单体(3),其特征在于:于耳机壳体(1)的前端活动组设一调音出音管(4),该调音出音管(4)具有连通高音喇叭单体(2)的第一调音孔(41)和连通低中音喇叭单体(3)的第二调音孔(42)。

2.根据权利要求1所述的耳机中频及高频的调音结构,其特征在于:所述调音出音管(4)为柱塞式插入组装于耳机壳体(1)的前端,第一调音孔(41)开设于调音出音管(4)内端上,与调音出音管(4)同轴设计;第二调音孔(42)则开设于调音出音管(4)的侧壁上。

3.根据权利要求2所述的耳机中频及高频的调音结构,其特征在于:所述第一调音孔(41)轴向对接高音喇叭单体(2),并在第一调音孔(41)处设置有阻尼物(5);所述第二调音孔(42)为光孔。

4.根据权利要求3所述的耳机中频及高频的调音结构,其特征在于:所述第二调音孔(42)直接由调音出音管(4)的侧壁加工形成。

5.根据权利要求3所述的耳机中频及高频的调音结构,其特征在于:所述第二调音孔(42)构造于活动单体(6)上,该活动单体(6)按可拆换式组装在调音出音管(4)上。

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