[实用新型]电子模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子模组，尤其涉及一种具有电子元件与电路板的电子模组。

背景技术

近代的电子产业持续地蓬勃发展，各式各样的电子产品使人们的生活更加舒适与便捷，许多电子产品都需要利用到印刷电路板进行成品模组的整合，如中国发明专利公开第103199818号所揭露的一种具有滤波电路的电连接器，该电连接器内设置有信号处理模组，该信号处理模组设有子电路板、焊接于子电路板一面上的四个两线共模扼流圈及焊接于子电路板相反另一面上的两个磁芯线圈，子电路板具有两线共模扼流圈及磁芯线圈焊接的若干金手指，在焊接过程中，产生的高温可能会损伤两线共模扼流圈与磁芯线圈。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种避免损伤电子元件的电子模组。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电子模组，其包括一电路板、金属片及电子元件，所述电路板上表面设有与金属片焊接在一起的金手指，所述电子元件具有与金属片通过点焊方式结合在一起的接脚，所述金属片遮盖通孔，所述电路板具有位于金手指旁侧以供点焊设备下电极向上插入的通孔。

本实用新型电子模组的电子元件具有与金属片通过点焊方式结合在一起的接脚，金属片遮盖通孔，电路板具有位于金手指旁侧以供点焊设备下电极向上插入的通孔，点焊设备的上、下电极通过瞬间大电流产生高温将接脚与金属片融合在一起，发热范围小，时间短，大幅降低热量扩散，可以有效避免焊接产生的高温将电子元件损伤。

附图说明

图1为本实用新型电子模组的立体示意图。

图2为本实用新型电子模组另一角度的立体示意图。

图3为本实用新型电子模组的立体分解图。

图4为本实用新型电子模组的电子元件焊接时的示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图4所示，本实用新型电子模组100包括一电路板10、两金属片20及一电子元件30。

电路板10设有前后贯穿的两通孔11，用以供点焊设备(未图示)下电极42经过，电路板10上表面设有位于通孔11旁侧的金手指12。

金属片20向下焊接于电路板10上，与金手指12焊接在一起，金属片20遮盖通孔11。

电子元件30电阻、电容、电感、电位器、变压器等等，其具有与金属片20通过点焊方式焊接在一起的接脚31，使得电子元件30与电路板10机械及电性结合在一起。

电子元件30焊接时，点焊设备的上电极41向下抵压在接脚31上，而下电极42向上插入电路板10通孔11后抵压在金属片20上，接着上、下电极通过瞬间大电流产生高温将接脚31与金属片20融合在一起，发热范围小，时间短，大幅降低热量扩散，可以有效避免焊接产生的高温将电子元件30损伤。

尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。