[实用新型]一种微波超宽带单片集成功率分配器有效
| 申请号： | 201420476464.5 | 申请日： | 2014-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN204031084U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 石伟屹 | 申请（专利权）人： | 成都仙童科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H7/00 | 分类号： | H03H7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微波 宽带 单片 集成 功率 分配器 | ||
【权利要求书】：
1.一种微波超宽带单片集成功率分配器，其特征在于：包括集总参数传输线、薄膜电阻器、电感器、电容器，所述集总参数传输线由电感器和电容器组成，且电感器和电容器以串联的形式组成集总参数传输线；所述薄膜电阻器与集总参数传输线连接。
2.根据权利要求1所述的一种微波超宽带单片集成功率分配器，其特征在于：所述分配器采用在半导体衬底上制作集总参数元器件构成集总参数传输线。
3.根据权利要求1所述的一种微波超宽带单片集成功率分配器，其特征在于：所述集总参数传输线与薄膜电阻器采用级联组合。
4.根据权利要求1所述的一种微波超宽带单片集成功率分配器，其特征在于：所述分配器上信号输入C1、L1、C2与C11、L11、C22构成第1级集总参数传输线，薄膜电阻R1跨接在第一级集总参数传输线C2与C22之间，信号送入由L2、C3与L22、C33构成的第2级集总参数传输线，薄膜电阻R2跨接在第1级集总参数传输线C3与C33之间。
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