[实用新型]晶管切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶管切割技术领域，尤其是一种晶管切割装置。

背景技术

现有的晶圆切割技术均是在平面玻璃上进行条状分割，在采用用精加工进行研磨后抛光，最后进行颗粒分割。这样切割模式效率比较低，设备投入高，研磨耗材成本高，操作比较麻烦，难以进行大批量生产。

实用新型内容

为了克服现有的切割模式效率比较低，设备投入高，研磨耗材成本高的不足，本实用新型提供了一种晶管切割装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶管切割装置，包括基座，所述基座上设有侧轨，所述侧轨上设有支撑杆，所述支撑杆顶端设有刀座架，所述刀座架下方设有导轨，所述导轨上设有电机，所述电机末端连接水平放置的切刀，所述基座上设有底板，所述底板上设有靠板。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括，所述靠板与底板呈垂直角度。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括，所述底板与水平面的夹角为7-9°。

本实用新型的有益效果是，这种晶管切割装置其主要结构包括7-9°底板、切割装置、抛光装置，7-9°底板表面设有90°靠板，将晶圆直接安装在7-9°底板上进行切割，切割后直接进行抛光，这种新型晶圆切割技术切割后的芯片已有角度，直接进行抛光就可以使用，去掉了研磨角度工序，减少设备工序，提高设备效率，减少研磨耗材使用，得到市场的广泛认同。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1、基座，2、侧轨，3、支撑杆，4、刀座架，5、导轨，6、电机，8、切刀，9、底板，10、靠板。

具体实施方式

如图1是本实用新型的结构示意图，一种晶管切割装置，包括基座1，所述基座1上设有侧轨2，所述侧轨2上设有支撑杆3，所述支撑杆3顶端设有刀座架4，所述刀座架4下方设有导轨5，所述导轨5上设有电机6，所述电机6末端连接水平放置的切刀8，所述基座1上设有底板9，所述底板9上设有靠板10。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括，所述靠板10与底板9呈垂直角度。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括，所述底板9与水平面的夹角为7-9°。

这种晶管切割装置在使用的时候将需要切割的材料放置在底板9上，启动电机6内的升降装置将切刀9下将至需要切割的位置位置，使支撑杆3在侧轨2上前后移动，使其完成切割工序，当需要切割的材料宽度较大的时候，将电机6在导轨5上左右移动，实现完整切割的目的，使切割后的材料本身具有7-9°的夹角，直接进行抛光就可以使用，去掉了研磨角度工序，减少设备工序，提高设备效率，减少研磨耗材使用，使用效果良好。