[实用新型]用于插热固性材料PIN圆孔的PIN针有效
申请号: | 201420477417.2 | 申请日: | 2014-08-25 |
公开(公告)号: | CN204156148U | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 蔡峻峰 | 申请(专利权)人: | 健大电业制品(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/40;H01F27/29 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215314 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 热固性 材料 pin 圆孔 | ||
技术领域
本实用新型涉及PIN针领域,特别是涉及用于插热固性材料PIN圆孔的PIN针。
背景技术
随着人们生活水平不断提高,对生活,日常用品慢慢的有着更高的追求,从而使电子电气行业迅速发展,更新换代,在产品的外观、质量和体积等方面要求精密、可靠、体积小、时尚,从而使电子电气类产品配件要求也随之升级,其中Bobbin和Base就是其中的两种。Bobbin又名变压器线架,是变压器的主体结构组成部分。变压器在当今社会被广泛的使用,对应的主体也必不可少,所以骨架有着无可取代的作用,骨架中的金属针(PIN针)脚为变压器之铜线缠绕的支柱,经过焊锡后与PCB板相连接,在变压器工作时起到导电的作用。目前,Bobbin、Base有一重要的性能指标就是插PIN的拉拔力,这是为了防止设备运行时的振动及不小心跌摔使骨架与连接在PCB板的PIN针脱落,也就是说Bobbin、Base类产品既要满足一定的拉拔力又不能使产品插针后开裂。此类产品目前采用热塑性材料和热固性材料两种,使用热塑性材料成型的由于材料本身有一定韧性,可以加大PIN针咬花来提高产品的拉拔力,同时产品也不会开裂;然而热固性材料由于本身较脆,韧性差,再加上产品壁薄,加大了开裂的机率,从而在生产时不良率惊人。
现同行业普遍建议客人增加产品壁厚的方式来提高产品强度,从而使PIN针咬花加大,解决拉拔力不足和开裂问题,但是,在产品越来越精密和细小的需求,再采用目前的方法,已经不能满足产品的需要,使得只能带病生产,产品不良率很高。
发明内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了用于插热固性材料PIN圆孔的PIN针。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:用于插热固性材料PIN圆孔的PIN针,它包括前插入端和后PIN圆孔接触端,其中,所述的前插入端和后PIN圆孔接触端为一整体圆柱结构;所述的后PIN圆孔接触端的侧面在与热固性材料PIN圆孔的薄壁相对应的位置设置有直边平面。
所述的前插入端的直径略小于热固性材料PIN圆孔的直径,后PIN圆孔接触端的直径略大于热固性材料PIN圆孔的直径。
工作原理:热固性材料PIN圆孔的直径做到上公差,PIN针的前插入端的直径做到下公差,方便PIN针的插入;PIN针的后PIN圆孔接触端的直径略大于热固性材料PIN圆孔的直径,提高了拉拔力;在PIN针上设置的直边平面使得PIN针与热固性材料PIN圆孔以线的方式接触,使产品的薄壁不易开裂。
本实用新型的有益效果:本实用新型的用于插热固性材料PIN圆孔的PIN针,在提高了拉拔力的同时,又采用了直边平面的设计 ,使得产品不易开裂,降低了产品生产过程中的不良率,提高了产品的生产效率。
附图说明
图1为实施例的用于插热固性材料PIN圆孔的PIN针的示意图;
图2为实施例中插入PIN针的热固性材料示意图;
图3为图2的正视图;
图4为图3的A-A的剖视图;
图5为图3的B部分的局部放大图;
其中,1-前插入端,2-后PIN圆孔接触端,3-直边平面,4-热固性材料PIN圆孔。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解,下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述,该实施例仅用于解释本实用新型,并不对本实用新型的保护范围构成限定。
实施例
如图1至图5所示,用于插热固性材料PIN圆孔的PIN针,它包括前插入端1和后PIN圆孔接触端2,其中,所述的前插入端1和后PIN圆孔接触端2为一整体圆柱结构;所述的后PIN圆孔接触端2的侧面在与热固性材料PIN圆孔4的薄壁相对应的位置设置有直边平面3;所述的前插入端1的直径略小于热固性材料PIN圆孔4的直径,后PIN圆孔接触端2的直径略大于热固性材料PIN圆孔4的直径。
工作原理:热固性材料PIN圆孔4的直径做到上公差,PIN针的前插入端1的直径做到下公差,方便PIN针的插入;PIN针的后PIN圆孔接触端2的直径略大于热固性材料PIN圆孔4的直径,提高了拉拔力;在PIN针上设置的直边平面3使得PIN针与热固性材料PIN圆孔4以线的方式接触,使产品的薄壁不易开裂。
上述实施例不应以任何方式限制本实用新型,凡采用等同替换或等效转换的方式获得的技术方案均落在本实用新型的保护范围内。
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