[实用新型]一种LED低压装置有效
申请号: | 201420477471.7 | 申请日: | 2014-08-22 |
公开(公告)号: | CN204141265U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 欧阳杰;欧阳伟;徐向阳 | 申请(专利权)人: | 江苏日月照明电器有限公司;格瑞电子(厦门)有限公司 |
主分类号: | F21L4/00 | 分类号: | F21L4/00;F21V29/00;F21V23/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 低压 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于LED领域,具体涉及的是一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置。
背景技术
2012年4月12日,欧盟委员会发布第G/TBT/N/EU/34号通报,通报了有关执行欧洲议会和理事会关于定向灯、发光二极管灯及相关设备生态设计要求的指令2009/125/EC的委员会法规草案,即为有关LED 灯的欧洲ERP6000H认证。
草案规定了定向灯、LED灯以及设计安装在主要部件和灯之间的设备,包括灯控制装置、控制器和灯具(不包括用于荧光灯镇流器及灯具以及高强度气体放电灯镇流器及灯具),草案将定向灯和LED灯的生态设计要求分为三个阶段。其中,第一阶段是指:2013年9月1日:对6000H的寿命老化豁免,也就是说到2013年9月1日LED灯做ERP测试,不强制老化6000H;第二阶段是指:2014年9月1日:对6000H的寿命老化提出了强制要求:6000h时灯的残存率第二阶段:≥0.90,6000h的流明维护第二阶段:≥0.80。
目前对于诸如LED手电筒等LED低压装置,其在进行第二阶段中关于6000h流明维护需要≥0.80的试验时,由于通用LED手电筒中蓄电池无法提供6000H的照明,故其在测试时均是采用外接电源的方式进行测试,这实际上与LED手电筒的实际使用情况不匹配,试问有哪个手电筒使用者会超过12H,乃至24H来使用手电筒呢?
整个LED产业,按照企业所针对行业细分的不同,可以区分为LED晶片结构领域、LED晶片封装领域、LED光源设计领域以及LED灯具结构领域,其中对于开发诸如LED手电筒等LED低压装置的企业,其属于LED灯具结构领域,其在开发设计时均是采用市场上购置的LED灯及铝基板结构,然后将上述LED灯和铝基板结构组装形成LED手电筒。如图1所示,市场上LED灯及铝基板结构,其普遍均包括LED灯51、防焊层52、喷锡层53、铜箔层54、粘附绝缘层55以及铝层56,其中铜箔层54上蚀刻有电路,该粘附绝缘层55即为绝缘胶,其一方面用于将铜箔层54粘附在铝层56上,另一方面也避免铜箔层54与铝层56电性导通,从而达到绝缘的功效,铝层则是主要起到提高散热效果的作用,即为散热层。
目前市场上诸如LED手电筒等LED低压装置,其一般均是通过购买上述LED灯及铝基板结构来组装成型整个LED手电筒,但是经上述方法形成的LED手电筒,其在面对欧洲ERP6000H认证时,在较短的时间内由于其中LED灯的温度过高,往往会直接造成LED灯变暗甚至直接损坏,进而使得根本无法进行欧洲ERP6000H认证的测试。
有鉴于此,本发明人针对现有技术的上述缺陷深入研究,遂开发出本案——一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置。
为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:
一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置,包括装置本体以及安装在装置本体内的LED灯、线路层和导热基板,该线路层形成有镂空结构,该LED灯通过线路层的镂空结构直接与导热基板热传递。
进一步,该导热基板为铝板,该LED低压装置还包括镀镍层,该镀镍层贴附在铝板的上方,该线路层以及LED灯均与镀镍层相连。
进一步,该线路层为带线路的FR4板或FPC板,该FR4板或FPC板通过胶层而与导热基板胶合在一起。
进一步,该导热基板为铜板。
进一步,该LED低压装置还包括镀镍层,该镀镍层贴附在铜板的上方,该线路层以及LED灯均与镀镍层相连。
进一步,该导热基板包括铝板和铜镶块,该铝板在正对于LED灯的位置处形成有镂空孔,该铜镶块匹配地嵌设在镂空孔中。
进一步,所述LED低压装置为LED手电筒。
采用上述结构后,本实用新型涉及的一种可通过欧洲ERP6000H认证的LED低压装置及成型方法,其通过在线路层上形成有镂空结构,然后在让LED灯直接与导热基板热传递,如此其与目前在市场上采购获得的LED灯及铝基板结构相比,LED灯所产生的热量会直接通过导热基板传递出来,而无需被一层粘附绝缘层所阻隔,这样使得热量可以快速地释放,确保LED灯能一直处于工作状态,进而让通过欧洲ERP6000H认证成为一种可能。
附图说明
图1 为现有技术中LED灯及铝基板结构的示意图;
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