[实用新型]终端设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种终端设备。

背景技术

目前，终端设备，如笔记本电脑或平板电脑等，轻薄化的设计逐渐成为一种主流。终端设备的厚度越薄，其对散热系统的要求就越高。并且随着电子产品性能的不断提升，电子产品的功耗也在不断增加，导致电子产品在使用过程中的芯片温度和表面温度都越来越高。

现有技术中，终端设备的散热系统包括风扇和散热片，风扇和散热片共同对终端设备内的热源进行散热。在一个解决方案中，终端设备内部的风扇直接吹散热片，散热片对终端设备内部的芯片进行散热，采用该种方案后终端设备内部的芯片的温度较低，但是在超薄系统的设计中，终端设备的表面温度较高，不能满足用户的需求。

在另外一种解决方案中，风扇和散热片两者分离，风扇直接吹热源，采用该种方案后，终端设备的表面的温度较低，但是由于风扇吹出的风不能很好的照顾到终端设备内部的芯片，导致终端设备内部的芯片的温度较高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种终端设备，主要目的在于降低终端设备工作时的表面温度和芯片温度，提升终端设备的散热性能。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型的实施例提供一种终端设备，包括电子元器件以及壳体，所述壳体具有容置空间，所述电子元器件设置于所述容置空间内，所述电子元器件包括热源、第一风扇、第二风扇、散热片以及热传导件；

所述热传导件的一端与所述热源接触，所述热传导件的另一端与所述散热片接触；

所述第一风扇的出风口朝向所述热源设置，所述第一风扇用于对所述热源吹风散热；

所述第二风扇的出风口朝向所述散热片设置，所述第二风扇用于对所述散热片吹风散热。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的终端设备，所述壳体包括构成所述容置空间的侧壁，所述侧壁设有连通所述容置空间的第一出风口；

所述终端设备还包括挡风件，所述挡风件设置于所述容置空间；

所述挡风件与所述侧壁之间围成过风通道，所述过风通道用于限制所述第一风扇吹出的风经由所述过风通道吹出到所述第一出风口；

所述热源设置于所述过风通道内。

前述的终端设备，所述第二风扇的出风口朝向所述第一出风口设置。

前述的终端设备，所述散热片的数量为多个，多个所述散热片依次间隔设置，多个所述散热片中的一部分位于所述过风通道内，多个所述散热片中的另外一部分位于所述过风通道外。

前述的终端设备，位于所述过风通道内的多个散热片相邻之间具有第一间隔，位于所述过风通道外的多个散热片相邻之间具有第二间隔，所述第一间隔大于所述第二间隔。

前述的终端设备，所述热传导件为热管或均热板。

前述的终端设备，所述壳体包括构成所述容置空间的底面，所述底面设有连通所述容置空间的第一进风口，所述第一风扇的进风口朝向所述第一进风口，所述第一风扇通过所述第一进风口从外部进风。

前述的终端设备，所述散热片设有贯穿的容置槽，所述热传导件穿过所述容置槽。

前述的终端设备，所述终端设备为平板电脑或笔记本电脑。

借由上述技术方案，本实用新型终端设备至少具有下列优点：

因为本实用新型实施例提供的终端设备包括第一风扇和第二风扇两个风扇，第一风扇的出风口朝向热源设置，第一风扇对着热源吹，从而使得终端设备具有较低的表面温度；第二风扇的出风口朝向散热片设置，第二风扇对着散热片吹，从而使得终端设备具有较低的芯片温度。其中，通过设置的两个风扇(第一风扇和第二风扇)，降低了终端设备工作时的表面温度和芯片温度，从而提升了终端设备的散热性能。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的实施例提供的一种终端设备的部分结构示意图；

图2是本实用新型的实施例提供的一种终端设备的散热片的结构示意图。

具体实施方式