[实用新型]一种真空电镀及镭雕退镀的外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及电镀镭雕件外壳，特别指一种真空电镀及镭雕退镀的外壳。

背景技术

电镀技术作为一种功能精饰技术，其合金镀层具有优异的耐磨性、耐蚀性、镀层厚度均匀性、致密度高等特点，已在电子产品中获得大量应用。随着电子工业的迅猛发展，对电镀技术的要求越来越高，真空电镀，它是指金属材料在真空条件下，运用化学、物理等特定手段进行有机转换，使金属转换成粒子，沉积或吸附在塑胶材料的表面，形成膜，也就是我们所谓的镀膜。真空不导电电镀，又称NCVM，是英文Non conductive vacuum metalization的缩写。它的加工工艺高于普通真空电镀，其加工制程比普通制程要复杂得多，要保证“金属质感”这一重要的外观要求；最后通过UV涂料与镀膜层结合，最终保证产品的物性和耐候性，满足客户需求，可应用于各种塑料材料，如PC、PC+ABS、ABS、PMMA、NYLON、工程塑料等，它更符合制作工艺的绿色环保要求，是无铬Non-Chrome电镀制品的替代技术，适用于所有需要表面处理的塑料类产品，特别适用于有讯号收发的3G/4G产品，如MobilePhone、PDA、Smart Phone、GPS卫星导航、蓝芽耳机等。

镭雕也叫激光雕刻或者激光打标，是一种用光学原理进行表面处理的工艺。镭雕即激光加工原理：利用激光器发射的高强度聚焦激光束在焦点处。使材料氧化因而对其进行加工.打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物 质,或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化 出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质, 而“刻”出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质, 显出所需刻蚀的图形,文字。在电镀件上进行镭雕是一种比较先进的工艺，随着电子行业的突飞猛进，用户对产品外部构造要求也越来越高，因此需要在外壳生产中进行优化，现有外壳生产加工工艺未能兼顾生产工序及产品质量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种工艺简单，操作工序少，结构紧凑，产品整体立体感强，实用性好的真空电镀及镭雕退镀的外壳。

本实用新型采取的技术方案如下：一种真空电镀及镭雕退镀的外壳包括壳体、真空电镀层、电镀镭雕退镀区及保护层，其中，上述真空电镀层覆盖在壳体表面，电镀镭雕退镀区分布在真空电镀层内，并由镭雕将真空电镀层退镀后形成；上述保护层均匀涂覆在真空电镀层的表面。

优选地，所述的壳体为塑料材质。

优选地，所述的真空电镀层涂覆在壳体的侧缘及上表面；真空电镀层又包括由内而外依次涂覆的处理剂层、电镀层及PU薄中涂层。

优选地，所述的上述电镀镭雕退镀区间隔分布在真空电镀层的上表面，电镀镭雕退镀区上覆盖有上保护层油漆。

优选地，所述的保护层涂覆在真空电镀层及上保护层油漆上，保护层又包括UV中涂层及二次UV面涂层。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型是针对现有技术的一种创新技术方案，通过将真空电镀技术与镭雕退镀技术结合，在电子产品的塑料外壳上首先通过真空电镀技术电镀一层真空电镀层，真空电镀层通过处理剂、电镀及PU中涂涂覆在塑料外壳的侧缘及上表面，并形成壳体表面的logo；然后通过镭雕退镀技术在真空电镀层上进行退镀处理，退镀后形成间隔分布在真空电镀层上表面的电镀镭雕退镀区，形成整体立体外壳；镭雕后再涂覆上保护层油漆；最后再涂覆保护层。整个生产工序少，操作简单快捷，生产效率高，产品质量好，实用性强，符合市场需求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的局部切面放大图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步描述：

如图1至图2所示，本实用新型采取的技术方案如下一种真空电镀及镭雕退镀的外壳包括壳体1、真空电镀层2、电镀镭雕退镀区3及保护层4，其中，上述真空电镀层2覆盖在壳体1表面，电镀镭雕退镀区3分布在真空电镀层2内，并由镭雕将真空电镀层2退镀后形成；上述保护层4均匀涂覆在真空电镀层2的表面。

壳体1为塑料材质。

真空电镀层2涂覆在壳体1的侧缘及上表面；真空电镀层2又包括由内而外依次涂覆的处理剂层、电镀层及PU薄中涂层。

上述电镀镭雕退镀区3间隔分布在真空电镀层2的上表面，电镀镭雕退镀区3上覆盖有上保护层油漆。

保护层4涂覆在真空电镀层2及上保护层油漆上，保护层4又包括UV中涂层及二次UV面涂层。