[实用新型]LED 封装器件有效
| 申请号： | 201420482856.2 | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN204045622U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张月强 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 器件 | ||
1.一种LED封装器件，包括支架，支架包括金属基板以及设在金属基板上的围墙体，围墙体内有槽，LED芯片设在槽内；其特征在于：所述围墙体包括所述槽的槽侧壁，在槽侧壁上有一层反射颗粒层；
在所述槽底、所述金属基板上面设有绝缘导热颗粒层，该绝缘导热颗粒层设在所述LED芯片周围，且其高度不高过LED芯片的高度。
2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述反射颗粒层为反射颗粒与胶体的混合物。
3.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述金属基板为镀银的铜基板。
4.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述围墙体的槽侧壁的敞口倾角为5°至25°。
5.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述围墙体为黑色热固化材料。
6.根据权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于：所述反射颗粒为氧化钛或硫酸钡材料。
7.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述绝缘导热颗粒层为氧化铝、氧化硅或氧化钛材料。
8.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述绝缘导热颗粒层覆盖槽的除LED芯片区域外的整个底面。
9.根据权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于：所述热固化材料为酚醛树脂或环氧树脂。
10.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述绝缘导热颗粒为纳米级别颗粒。
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