[实用新型]新型COB显示屏封装焊盘结构有效
申请号: | 201420482858.1 | 申请日: | 2014-08-25 |
公开(公告)号: | CN204102897U | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 蒋佳俊;陈小勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥蕾达科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳市深软鸿皓知识产权代理有限公司 44338 | 代理人: | 朱民 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 cob 显示屏 封装 盘结 | ||
1.一种新型COB显示屏封装焊盘结构,包括一个共阳极焊盘、一个第一数据焊盘、一个第二数据焊盘、一个第三数据焊盘、一个第一色彩晶片、一个第二色彩晶片和一个第三色彩晶片,其特征在于:
该共阳极焊盘为条形;该第二数据焊盘为倒L型,包括一个与该共阳极焊盘平行的第一部分,以及一个与该共阳极焊盘垂直并向远离该共阳极焊盘方向延伸的第二部分;该第一数据焊盘临近该第二部分设置,并位于该第一部分的延伸方向上;
该第一色彩晶片通过导电胶固定在该第一数据焊盘,该第一色彩晶片的阴极通过该导电胶电连接至该第一数据焊盘,该第二色彩芯片和该第三色彩芯片通过绝缘胶固定在该第二数据焊盘的第一部分,该第二色彩芯片的阴极通过导线电连接至该第二数据焊盘的第二部分,该第三色彩芯片的阴极通过导线电连接至该第三数据焊盘。
2.根据权利要求1所述的新型COB显示屏封装焊盘结构,其特征在于,该第一色彩芯片、第二色彩芯片和该第三色彩芯片的阳极均通过导线电连接至该共阳极焊盘。
3.根据权利要求2所述的新型COB显示屏封装焊盘结构,其特征在于,还包括一个扫描线,该扫描线连接至该共阳极焊盘。
4.根据权利要求1所述的新型COB显示屏封装焊盘结构,其特征在于,该第一色彩芯片为红色芯片,该导电胶为银胶。
5.根据权利要求4所述的新型COB显示屏封装焊盘结构,其特征在于,该第二色彩芯片为绿色芯片或者蓝色芯片。
6.根据权利要求1所述的新型COB显示屏封装焊盘结构,其特征在于,还包括一个与该第一数据焊盘电连接的第一数据线、与该第二数据焊盘电连接的第二数据线以及与该第三数据焊盘电连接的第三数据线。
7.根据权利要求6所述的新型COB显示屏封装焊盘结构,其特征在于,该第一数据线为红色数据传输的数据线,该第二数据线为绿色数据或者蓝色数据传输的数据线。
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