[实用新型]全自动双SD卡激光切割机

权利要求书

1. 全自动双SD卡激光切割机，其特征在于：包括切割机本体、容置于所述切割机本体内的控制组件、装设于所述切割机本体上的左进料结构组件、右进料结构组件、左切割定位组件、右切割定位组件、装设于所述切割机本体上并将待切割SD卡从所述左进料结构组件传送到所述左切割定位组件的左上下料平移机构、装设于所述切割机本体上并将待切割SD卡从右进料结构组件传送到所述右切割定位组件的右上下料平移机构、装设于所述切割机本体上并与所述左切割定位组件相互配合的左激光切割机构，装设于所述切割机本体上并与所述右切割定位组件相互配合的右激光切割机构，所述左激光切割机构包括装设于所述切割机本体上的左激光发生器、装设于所述左激光发生器上用于将左激光发生器发出的激光进行传送的左光路结构、装设于所述左光路结构上用于对所述SD卡进行切割的左切割结构，所述右激光切割机构包括装设于所述切割机本体上的右激光发生器、装设于所述右激光发生器上用于将右激光发生器发出的激光进行传送的右光路结构、装设于所述右光路结构上用于对所述SD卡进行切割的右切割结构，所述左上下料平移机构及所述右上下料平移机构可沿直线来回移动与上下移动，所述左切割定位组件及所述右切割定位组件可沿X、Y轴来回移动，所述左光路结构、右光路结构分别包括至少一个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜、对激光进行杂光滤除的光阑、振镜。 

2.根据权利要求1所述的全自动双SD卡激光切割机，其特征在于：所述左进料结构组件包括装设于所述切割机本体上的左驱动气缸、装设于所述左驱动气缸上用于对待切割SD卡进行分料的左分料结构，所述左驱动气缸可驱动所述左分料机构相对于所述切割机本体进行水平来回移动；所述右进料结构组件包括装设于所述切割机本体上的右驱动气缸、装设于所述右驱动气缸上用于对待切割SD卡进行分料的右分料结构，所述右驱动气缸可驱动所述右分料机构相对于所述切割机本体进行水平来回移动。 

3.根据权利要求1所述的全自动双SD卡激光切割机，其特征在于：所述左切割定位组件包括装设于所述左激光切割机构上用于对所述SD卡的切 割位置进行检测的左CCD检测结构、装设于所述切割机本体上的与所述左CCD检测结构相互配合的左线性运动机构；所述右切割定位组件包括装设于所述右激光切割机构上用于对所述SD卡的切割位置进行检测的右CCD检测结构、装设于所述切割机本体上的与所述右CCD检测结构相互配合的右线性运动机构。 

4.根据权利要求1所述的全自动双SD卡激光切割机，其特征在于：所述全自动双SD卡激光切割机还包括对所述左激光切割机构及右激光切割机构进行冷却的冷却装置。 

5.根据权利要求3所述的全自动双SD卡激光切割机，其特征在于：所述左线性运动机构包括装设于所述切割机本体上的第一左X轴移动结构、装设于所述第一左X轴移动结构上的左Y轴移动结构、装设于所述左Y轴移动结构上的用于将所述待切割SD卡进行压平固定的左承座，所述第一左X轴移动结构包括第一丝杆、第一丝杆座及用于驱动所述第一丝杆转动的第一驱动电机，所述左Y轴移动结构包括第二丝杆、第二丝杆座及用于驱动所述第二丝杆转动的第二驱动电机，所述左承座可相对于所述切割机本体沿X、Y轴来回移动；所述右线性运动机构包括装设于所述切割机本体上的第一右X轴移动结构、装设于所述第一右X轴移动结构上的右Y轴移动结构、装设于所述右Y轴移动结构上的用于将所述待切割SD卡进行压平固定的右承座，所述第一右X轴移动结构包括第三丝杆、第三丝杆座及用于驱动所述第三丝杆转动的第三驱动电机，所述右Y轴移动结构包括第四丝杆、第四丝杆座及用于驱动所述第四丝杆转动的第四驱动电机。 

6.根据权利要求1所述的全自动双SD卡激光切割机，其特征在于：所述左上下料平移机构包括装设于所述切割本体上的第二左X轴移动结构、装设于所述第二左X轴移动结构上的第一左Z轴移动结构，所述第二左X轴移动结构包括第五丝杆、第五丝杆座及用于驱动所述第五丝杆转动的第五驱动电机，所述第一左Z轴移动结构包括第六丝杆、第六丝杆座及用于驱动所述第六丝杆转动的第六驱动电机；所述右上下料平移机构包括装设于所述切割 本体上的第二右X轴移动结构、装设于所述第二右X轴移动结构上的第一右Z轴移动结构，所述第二右X轴移动结构包括第七丝杆、第七丝杆座及用于驱动所述第七丝杆转动的第七驱动电机，所述第一右Z轴移动结构包括第八丝杆、第八丝杆座及用于驱动所述第八丝杆转动的第八驱动电机。