[实用新型]一种引线框架式大功率LED光源模组

说明书

技术领域

 本实用新型涉及半导体照明产品的LED光源模组技术，具体是一种引线框架式大功率LED光源模组。 

背景技术

近年以来，LED(light-emitting diode) 以节能、环保、体积小、寿命长、可靠性高等一系列突出优点，被认为是取代传统照明的新型光源。热可靠性问题及成本问题一直都是LED照明产品普及应用的重要障碍。一方面，LED照明产品的阵列式LED光源模组生产流程一般先由引线框架支架经过注塑充模、封装形成LED封装器件，然后分割引线框架支架得到单个LED封装器件，最后将LED封装器件逐个焊接在线路基板上形成各种阵列式的LED光源模组，整个工艺流程复杂，造成最终的LED灯具产品的价格过高；另一方面，为实现更大功率的LED光源模组，COB（chip on board，板上芯片封装）式的LED光源模组是当前的首选产品之一，但是，目前COB式光源模组的基板是将散热通道与导电通道分开考虑，只起到机械支撑和散热作用；此外，从散热通道的热阻角度考虑，复杂的热阻层导致热可靠性不确定也始终成为困扰LED光源模组的关键技术问题，如阵列式LED光源模组存在LED封装器件、焊接层、线路基板等多层热阻。可见，面对复杂的封装工艺、较高的成本压力及较多热阻层的问题，很有必要探索出成本更低、热阻层更少、更便捷、更实用的LED光源模组。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，而提供一种引线框架式大功率LED光源模组，这种LED光源模组的封装工艺简单，生产成本低，实用性好，能提高LED模组的导热性能及产品的可靠性寿命。

实现本实用新型目的的技术方案是：

一种引线框架式大功率LED光源模组，包括LED芯片，还包括

线路板，所述的线路板为引线框架式线路板；

支架封装体，所述的支架封装体为注塑充模的支架封装体，支架封装体与引线框架式线路板连接，形成LED模组的杯状反光腔；

所述的LED芯片通过固晶层设置在引线框架式线路板上；

所述的LED正装芯片直接利用固晶层的固晶胶安装在引线框架式线路板上，通过键合引线与引线框架式线路板线路连接形成电气互连；

所述的LED倒装芯片直接通过固晶键合安装在引线框架式线路板上，并由此与引线框架式线路板线路连接形成电气互连；

外封胶，所述的外封胶涂覆在杯状反光腔里，密封LED芯片及键合引线。

所述的LED芯片为正装或倒装LED芯片。

所述的LED模组为COB式LED模组或阵列式LED模组。

这种光源模组的优点是，将LED光源模组的基板作为散热通道与导电通道；LED模组的封装工艺简单，生产成本低；其热阻层仅含LED芯片层、固晶层、线路板层，热阻层少，导热通道简单，改善了LED模组内部多层热阻的弊端，提高了LED模组的导热性能及产品的可靠性寿命。

附图说明

图1 为截面图，其示意性地示出了COB式大功率LED光源模组的结构示意图；

图2为COB式大功率LED光源模组的结构示意图；

图3为采用倒装LED芯片的COB式大功率LED光源模组的切面示意图；

图4为截面图，其示意性地示出了阵列式大功率LED光源模组的结构示意图；

图5为阵列式大功率LED光源模组的结构示意图；

图6为采用倒装LED芯片的阵列式大功率LED光源模组的切面示意图。

图中，1.线路板 2.封装体 3.LED芯片 4.引线 5.外封胶 6.倒装LED芯片 7.固晶层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型内容作进一步阐述，但不是对本实用新型的限定。

实施例1： 

如图1-图3所示，一种引线框架式大功率LED光源模组，包括LED芯片3，还包括

线路板1，所述的线路板1为引线框架式线路板；

支架封装体2，所述的支架封装体2为注塑充模支架封装体，支架封装体2与引线框架式线路板连接，形成LED模组的杯状反光腔；

所述的LED芯片3通过固晶层7设置在引线框架式线路板1上；

所述的LED芯片3直接利用固晶层7的固晶胶安装在引线框架式线路板1上，通过键合引线4与引线框架式线路板1线路连接形成电气互连；

外封胶5，所述的外封胶5涂覆在杯状反光腔里，密封LED芯片3及键合引线4。

所述的LED芯片3为正装LED芯片或倒装LED芯片6。