[实用新型]IDC连接器公头

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接器产品技术领域，特别涉及一种IDC连接器公头。 

背景技术

IDC连接器(绝缘位移连接器)是一种常用的电气部件，其作用就是在电路内被阻断或孤立不通的电路之间架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。IDC连接器包括结合在一起的母座和公头，母座通常焊接在电路板上，其包括塑胶外壳和被包裹在塑胶外壳内的母座导电端子；公头插入到母座内，其包括塑胶外壳及固定在塑胶外壳内的公头导电端子和导线。 

由于微型IDC连接器尺寸较小，故其外壳和导电端子的尺寸也较小，故在外壳与导电端子组装时，导电端子与外壳的保持力较小，导电端子很容易从外壳上脱落，尤其是公头连接器的导电端子更容易从外壳上脱落。为了保证导电端子与外壳结合的牢固度，目前技术人员多采用卡点干涉的固定方式，即在导电端子上设置卡点，通过卡点挤压外壳以增加导电端子与外壳的结合力。但是此种卡点干涉方式存在以下缺陷： 

一、由于导电端子尺寸较小，故卡点的尺寸公差很难保证，加工难度大。 

二、保持力不易保证，卡点尺寸小了保持力不够，导电端子易从外壳上脱落；卡点尺寸大了导电端子又容易变形。 

三、设计难度大，卡点位置不易确定，因为如果卡点位置设置不当会影响导电功能，同时还会使得导电端子变形，不易组装等。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种IDC连接器公头，此IDC连接器公头导电端子与外壳结合牢固度大，且加工难度低，导电端子不会变形。 

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是： 

一种IDC连接器公头，包括塑胶外壳及导电端子，所述导电端子位于所述外壳上的端子安装槽内，所述导电端子上设有与导线导通的切合部，所述导电 端子上还设有与母头端子导通的结合触点，所述端子安装槽内设有用于固定所述导电端子的卡扣结构，所述卡扣结构为设置在所述端子安装槽侧壁上的凸起，所述卡扣结构与所述外壳为一体结构。 

其中，所述卡扣结构包括两个用于固定所述切合部前端部位的纵向延伸的第一卡扣，还包括一个用于固定所述结合触点后端部位的横向延伸的第二卡扣。 

其中，所述导电端子包括两根纵向延伸的导电分支，两根所述导电分支结构相同且横向相对设置，两根所述导电分支由分别设置在其两端和中部的三个横向连接部连接为一体，所述切合部与所述结合触点分别设置在位于中间的所述连接部的两侧，所述切合部与所述结合触点均设置在两根所述导电分支相靠近的一侧。 

其中，所述导电分支包括第一垂直段，所述第一垂直段的上端连接其中一个位于端部的所述连接部，所述第一垂直段的下端连接有第一水平段，所述第一水平段连接有第二垂直段的下端，所述第二垂直段的上端连接有第二水平段，所述第二水平段连接有第三垂直段的上端，所述第三垂直段的下端连接另一个位于端部的所述连接部。 

其中，所述切合部位于所述第二垂直段上。 

其中，所述结合触点位于所述第二水平段上。 

其中，位于中部的所述连接部连接在所述第二水平段上。 

其中，两个所述第一卡扣分别卡在两根所述导电分支的所述第一水平段上，所述第二卡扣卡在与所述第三垂直段相连接的所述连接部上。 

其中，与所述结合触点位置相对应且与所述结合触点相背的导电分支侧壁上设有向所述结合触点延伸的凹陷部。 

其中，所述第三垂直段上设有限位凸起，所述限位凸起位于两根所述导电分支相远离的侧壁上。 

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是： 

由于本实用新型IDC连接器公头包括塑胶外壳及导电端子，导电端子位于外壳上的端子安装槽内，端子安装槽内设有用于固定导电端子的卡扣结构，卡 扣结构为设置在端子安装槽侧壁上的凸起，卡扣结构与外壳为一体结构。在外壳上设置卡扣结构，此塑胶材质的卡扣结构具有一定的弹性，在组装时，导电端子是从外壳的上方向下被按压到端子安装槽内的，当导电端子碰到卡扣结构时，卡扣结构被导电端子挤压向内变形，当导电端子被完全压入端子安装槽内后，卡扣结构在弹力的作用下回弹并卡在导电端子上，从而将导电端子牢牢的固定在外壳上。从而本实用新型与现有技术相比具有以下优点： 

一、导电端子与外壳的结合牢固度大，导电端子不会轻易的从外壳上脱落。 

二、组装过程中导电端子不易变形，产品性能稳定。 

三、产品的加工及组装更为简便易行。 

四、卡扣结构设计在外壳上，从而不会影响导电端子上功能部位的设计。