[实用新型]一种天线弹片连排结构及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线结构领域，尤其涉及一种天线弹片连排结构及移动终端。  

背景技术

现有技术中，天线弹片一般是以单个的形式通过SMT来贴件在PCB上，这种方式容易出现虚焊以及偏移等问题，导致产品品质受到影响，并且这种方式其SMT效率非常低，单个弹片在包装卷带中也容易产生侧立和翻转，导致制程不稳定。 

因此，现有技术还有待于改进和发展。  

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种天线弹片连排结构及移动终端，旨在解决现有的单个弹片结构其容易导致产品品质受到影响、SMT效率低及制程不稳定的问题。 

本实用新型的技术方案如下： 

一种天线弹片连排结构，其中，包括一用于贴片到PCB板上的连接板，在所述连接板上设置有若干天线弹片，在所述连接板上还设置有定位柱，在所述PCB板上设置有与所述定位柱匹配的定位孔。

所述的天线弹片连排结构，其中，所述天线弹片并排设置在连接板上。 

所述的天线弹片连排结构，其中，所述天线弹片交叉排列在连接板上。 

所述的天线弹片连排结构，其中，所述天线弹片及连接板通过模内注塑方式成型。

所述的天线弹片连排结构，其中，所述天线弹片及连接板通过浇铸方式成型。 

所述的天线弹片连排结构，其中，所述连接板为塑胶连接板。 

所述的天线弹片连排结构，其中，所述定位柱设置有至少2个。 

所述的天线弹片连排结构，其中，所述定位柱设置有2个。 

所述的天线弹片连排结构，其中，所述天线弹片设置有2或3个。 

一种移动终端，其中，包括如上所述的天线弹片连排结构。 

有益效果：本实用新型通过将天线弹片集成在一个组件上，再在PCB板上进行SMT，这种结构可提升SMT吸取贴装效率，并且弹片在包装卷带中不易产生侧立和翻转，制程容易管控，贴装也更稳定，弹片焊接也更稳定，不易产生SMT偏移。 

附图说明

图1为本实用新型的天线弹片连排结构较佳实施例的结构示意图。 

图2为本实用新型的天线弹片连排结构贴件在PCB板上的结构示意图。  

具体实施方式

本实用新型提供一种天线弹片连排结构及移动终端，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

请参阅图1，图1为本实用新型一种天线弹片连排结构，其包括一用于贴片到PCB板上的连接板100，在所述连接板100上设置有若干天线弹片110，所述的天线弹片110可并排设置在连接板100上，形成一排整齐的天线弹片110，所述的天线弹片110也可交叉排列在连接板100上，形成错落有致以S形曲线蜿蜒设置天线弹片组。本实用新型的若干天线弹片110通过整体成型在连接板100上，形成一个组件，类似于电池连接器的结构，这样只需将这个组件通过SMT工艺贴件在PCB板上，即可同时将多个天线弹片110固定在PCB板上，在进行贴装时，贴装贴片机一次吸取完成贴装，比单个弹片吸取贴装效率大大提升。 

同时，在本实用新型的连接板100上还设置有定位柱120，结合图2所示，在所述PCB板200上设置有与所述定位柱120匹配的定位孔210，这样整个组件就能准确地贴装在PCB板200上，弹片焊接更加稳定，不易产生弹片偏移的问题。 

并且，由于这种多个弹片的结构，在包装卷带时，产生侧立或翻转的概率较小，所以制程容易管控，贴装更稳定。 

本实用新型的天线弹片110及连接板100通过模内注塑方式成型，即将多个天线弹片110通过模内注塑的方式形成一个组件，这种方式可提高SMT效率。所述的天线弹片110及连接板100也可通过浇铸方式成型，其可用于类似于本实用新型天线弹片结构的有金属镶嵌的电子元器件。 

进一步，所述连接板100为塑胶连接板，将塑胶连接板的对应天线弹片110运动部分掏空，用于放置天线弹片110。 

优选的，所述定位柱120设置有至少2个。相应的，可设置至少2个定位孔210，通过至少2个定位柱120及定位孔210来进行定位固定，可更准确的将整个组件进行定位，不会发生偏移的问题。 

例如，定位柱120设置有2个即可准确定位。