[实用新型]气源式传感器温度检测控制系统

权利要求书

1.气源式传感器温度检测控制系统，其特征在于，包括气源传输装置，与气源传输装置连接的执行气腔，与执行气腔连接的气流循环与排气装置，安装于气流循环与排气装置中的第一路温度采集模块，与第一路温度采集模块连接的中央处理器MCU，与中央处理器MCU连接的PID控制模块，所述PID控制模块与执行气腔连接。

2.根据权利要求1所述的气源式传感器温度检测控制系统，其特征在于，所述第一路温度采集模块包括安装于气流循环与排气装置中的第一温度传感器，与第一温度传感器连接的第一AD转换器，所述第一AD转换器与中央处理器MCU连接。

3.根据权利要求2所述的气源式传感器温度检测控制系统，其特征在于，所述气源传输装置内还安装有第二路温度采集模块。

4.根据权利要求3所述的气源式传感器温度检测控制系统，其特征在于，所述第二路温度采集模块包括安装于气源传输装置内的第二温度传感器，与第二温度传感器连接的第二AD转换器，所述第二AD转换器与中央处理器MCU连接。

5.根据权利要求4所述的气源式传感器温度检测控制系统，其特征在于，所述第一温度传感器为第一温度传感器TS1，所述第一AD转换器包括分别与第一温度传感器TS1的2端口连接的电容C1、电阻R1、放大器Q1，所述放大器Q1的反相输入端与输出端相连，所述放大器Q1的输出端还连接有电阻R2，电阻R2与中央处理器MCU的AIN0端连接，电阻R2还连接有电容C2。

6.根据权利要求5所述的气源式传感器温度检测控制系统，其特征在于，所述第二温度传感器为第二温度传感器采用TS2，所述第二AD转换器包括分别与第二温度传感器TS2的2端口连接的电容C3、电阻R3、放大器Q2，所述放大器Q2的反相输入端与输出端相连，一公共端接有电容C5和电源，所述放大器Q2的输出端还连接有电阻R4，电阻R4与中央处理器MCU的AIN1端相连，电阻R4还连接有电容C4。

7.根据权利要求6所述的气源式传感器温度检测控制系统，其特征在于，所述中央处理器MCU采用芯片C8051F060。

8.根据权利要求7所述的气源式传感器温度检测控制系统，其特征在于，所述PID控制模块包括1端口与中央处理器MCU的P3.0端口连接的光电耦合器IC1，光电耦合器IC1的2端口连接有电阻R5，4端口连接有继电器K1，继电器K1的3端口和4端口与执行气腔相连。