[实用新型]一种手机摄像头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种摄像头固定结构，特别是涉及一种用于摄像头散热的固定结构。

背景技术

手机摄像头的壳体中通常包括镜头、CMOS图像传感器、DSP运算芯片和电源芯片，随着摄像头分辨率的提高，CMOS图像传感器上的感光元件数量已经趋近于四千万，这使得光学信号采集过程中、采集信号的高速DSP处理过程中都会大量耗电产生热量，由于镜头表面具有多层镀膜，使得导热性很差，摄像头工作过程中的热量一旦积聚会使得壳体中的芯片工作状态变坏，导致光学信号的采集质量无法维持稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种手机摄像头，解决高分辨率摄像头不能有效散热的技术问题。

本实用新型的手机摄像头，包括一个圆柱形的铝壳体，数字信号处理芯片、光学传感器和变焦镜头都固定在铝壳体中，还包括一个固定壳体，固定壳体包括一个外部固定装置和一个内部固定装置，外部固定装置包括第一贯通圆管和第一圆环，第一圆环的内壁固定在第一贯通圆管外壁的顶端，第一贯通圆管的内径与铝壳体的外径相同，第一贯通圆管的内壁上设置有沿轴向缠绕的内螺纹，第一贯通圆管外壁的底部设置有沿轴向缠绕的外螺纹；内部固定装置为一个圆环，其内径与第一贯通圆管的外径相同，其内壁上设置有沿轴向缠绕的内螺纹。

还包括一个散热壳体，散热壳体包括第二贯通圆管、第二圆环和第三圆环，第二贯通圆管的内径与铝壳体的外径相同，第二贯通圆管的内壁上设置有沿轴向缠绕的内螺纹，第二圆环的内壁固定在第二贯通圆管外壁的顶端，第三圆环的外壁固定在第二贯通圆管内壁的底端，第三圆环的上端面覆盖有硅胶导热垫。

所述固定壳体采用银制成，散热壳体采用铝合金制成。

所述散热壳体的内壁顶部通过开设一圈环形通槽。

所述散热壳体还包括若干散热筋，散热筋为条形，一端连接在第二圆环的下端面上，另一端连接在第二贯通圆管的外壁上。

本实用新型的手机摄像头充分利用手机壳体的金属导热性实现了热量的快速导出，避免热量向手机主板传导。利用壳体的变形形成圆锥状的散热片组，有利于热量向摄像头壳体传导。

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型手机摄像头的结构示意图；

具体实施方式

如图1所示，本实施例的手机摄像头包括一个圆柱形的铝壳体01，一个固定壳体02和一个散热壳体03，数字信号处理芯片、光学传感器和变焦镜头都固定在铝壳体01中，铝壳体01的外壁上设置有沿轴向缠绕的外螺纹；

固定壳体02包括一个外部固定装置21和一个内部固定装置22，外部固定装置21包括第一贯通圆管23和第一圆环24，第一圆环的内壁固定在第一贯通圆管外壁的顶端，第一贯通圆管的内径与铝壳体01的外径相同，第一贯通圆管的内壁上设置有沿轴向缠绕的内螺纹，第一贯通圆管外壁的底部设置有沿轴向缠绕的外螺纹；内部固定装置22为一个圆环，其内径与第一贯通圆管的外径相同，其内壁上设置有沿轴向缠绕的内螺纹；固定壳体02采用银制成；

散热壳体03包括第二贯通圆管31、第二圆环32和第三圆环33，第二贯通圆管的内径与铝壳体01的外径相同，第二贯通圆管的内壁上设置有沿轴向缠绕的内螺纹，第二圆环的内壁固定在第二贯通圆管外壁的顶端，第三圆环的外壁固定在第二贯通圆管内壁的底端，第三圆环的上端面覆盖有硅胶导热垫34；散热壳体03采用铝合金制成；

散热壳体03的内壁顶部通过开设一圈环形通槽，环形通槽的底宽度大于第一贯通圆管23的壁厚，可以使得部件间间隙配合更灵活，不受公差影响；

散热壳体03还包括若干散热筋35，散热筋35为条形，一端连接在第二圆环32的下端面上，另一端连接在第二贯通圆管31的外壁上；

通过螺纹连接，利用不同材质的固定壳体02和散热壳体03的热传导差异，将热量向手机壳体外快速传导，同时将手机摄像头牢固固定在手机壳体的通孔上，使得部件间结合稳定，不会松脱。硅胶导热垫34还可以来用粘结。

以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。