[实用新型]转盘式自动焊接装置有效
申请号: | 201420488543.8 | 申请日: | 2014-08-28 |
公开(公告)号: | CN203992950U | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 贾奎 | 申请(专利权)人: | 兴勤(宜昌)电子有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人: | 黎泽洲 |
地址: | 443007 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转盘 自动 焊接 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子元件焊接设备,特别是一种转盘式自动焊接装置。
背景技术
现有技术焊接带双引脚的芯片元件,采用人工拿取线材焊接,作业效率比较差,人员手工作业的焊接品质控制不稳定。中国专利文献CN 103464857A公开了一种转盘式自动钎焊机,可以实现芯片的自动钎焊,但是该结构的驱动装置较多,控制较为复杂,成本较高。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种转盘式自动焊接装置,可以以较少的驱动装置实现芯片元件的焊接,降低了生产成本,简化了控制难度。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种转盘式自动焊接装置,包括由旋转驱动装置驱动旋转的转盘,转盘的边缘设有多个夹持装置;
转盘中间设有由升降驱动装置驱动升降的压板,压板与多个压杆连接,压杆的自由端设有多个压头,所述的压头位于夹持装置的上方,以在下压时,使夹持装置松开。
所述的夹持装置为6-10个,压杆和压头分别为3-5个。
所述的夹持装置为8个,压杆和压头分别为4个。
所述的压杆和压头在圆周上连续布置。
所述的夹持装置中,第一夹杆和第二夹杆可上下滑动的安装在底座上,第一夹杆和第二夹杆之间通过连杆铰接,并设有使第一夹杆和第二夹杆夹紧的弹簧;
第一夹杆和第二夹杆上设有夹持部;
第一夹杆顶部设有与压头接触的受压部;
第一夹杆和第二夹杆之间设有楔形块,在第一夹杆和第二夹杆下行时,楔形块使第一夹杆和第二夹杆张开。
所述的夹持部弯折后向外伸出,两个夹持部互相接触的位置设有凹槽。
所述的压头为可调螺杆。
本实用新型提供的一种转盘式自动焊接装置,通过设置在转盘边缘的多个夹持装置,配合压头,实现了自动夹持线材和芯片,便于实现芯片的自动焊接,且仅需两个驱动装置,控制简单,生产成本低。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:
图1为本实用新型的整体结构立体示意图。
图2为本实用新型中夹持装置的立体示意图。
图3为本实用新型中夹持装置主视方向的立体示意图。
图中:转盘1,压杆2,压板3,压头4,芯片5,夹持装置6,底座61,受压部62,第一夹杆63,夹持部64,连杆65,第二夹杆66,凹槽67,楔形块68。
具体实施方式
如图1中,一种转盘式自动焊接装置,包括由旋转驱动装置驱动旋转的转盘1,转盘1的边缘设有多个夹持装置6;
转盘1中间设有由升降驱动装置驱动升降的压板3,压板3与多个压杆2连接,压杆2的自由端设有多个压头4,所述的压头4位于夹持装置6的上方,以在下压时,使夹持装置6松开。由此结构,通过压头4控制夹持装置6开合,实现线材和芯片的夹持,从而便于实现自动焊接。
所述的压头4为可调螺杆。由此结构,可以调节压头4的高度,进而便于调节夹持装置6张开的大小。
所述的夹持装置6为6-10个,压杆2和压头4分别为3-5个。
所述的夹持装置6为8个,压杆2和压头4分别为4个。
所述的压杆2和压头4在圆周上连续布置。由此结构,实现连续工位控制。
优选的如图2、3中,所述的夹持装置6中,第一夹杆63和第二夹杆66可上下滑动的安装在底座61上,第一夹杆63和第二夹杆66之间通过连杆65铰接,并设有使第一夹杆63和第二夹杆66夹紧的弹簧;
第一夹杆63和第二夹杆66上设有夹持部64;
第一夹杆63顶部设有与压头4接触的受压部62;
第一夹杆63和第二夹杆66之间设有楔形块68,在第一夹杆63和第二夹杆66下行时,楔形块68使第一夹杆63和第二夹杆66张开。
所述的夹持部64弯折后向外伸出,两个夹持部64互相接触的位置设有凹槽67。
使用时,与转盘1连接的步进电机启动,驱动转盘转动一个工位,此时,升降驱动装置,例如升降气缸或液压缸驱动压头4下压,第一夹杆63和第二夹杆66下行,在楔形块68的作用下,第一夹杆63和第二夹杆66张开。压头4下的几个工位,分别实现夹取第一根线材、夹取第二根线材和使两根线材下端对齐和夹入芯片5的操作;
压头4上升,步进电机带动转盘1进入下一个工位,在转盘1没有设置压头4的几个工位,则分别对应,上锡预热,进锡炉焊接,质检卸料各个工序。由此结构,实现双引脚芯片的自动焊接。
上述的实施例仅为本实用新型的优选技术方案,而不应视为对于本实用新型的限制,本实用新型的保护范围应以权利要求记载的技术方案,包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进,也在本实用新型的保护范围之内。
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