[实用新型]PCBA板粘胶电子元件压合力测试机的压力感应座

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件压力测试领域，特别是涉及一种PCBA板粘胶电子元件压合力测试机的压力感应座。

背景技术

在电子产品中有很多电路主板安装前都是先采用背胶的方法压合到电路板上的，但是现有的工艺都是工人凭经验和手感来压合的，这样的情况下往往是要么压合不到位，要么是压坏电子元件，造成浪费和效率下降。

发明内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种PCBA板粘胶电子元件压合力测试机的压力感应座，能够在压合背胶电子元件的同时对所有压合的电子元件进行压力测试和监控，有效保证足压条件下的压合，同时防止对电子元件的破坏，压力感应器片可根据电子元件的形状尺寸做更换。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种PCBA板粘胶电子元件压合力测试机的压力感应座，该PCBA板粘胶电子元件压合力测试机的压力感应座包括安装于底座的上平面的压力底板，压力底板上设有矩形感应器模板，矩形感应器模板上设有两个圆形压力感应器片和十一个长条装压力感应器片，所述两个圆形压力感应器片和十一个长条装压力感应器片均为贴片式压力感应器，两个圆形压力感应器片和十一个长条装压力感应器片形状尺寸与被压合测试的电子元件对应，两个圆形压力感应器片和十一个长条装压力感应器片通过集中线排连接到压力监测屏。

本实用新型的有益效果是：本实用新型一种PCBA板粘胶电子元件压合力测试机的压力感应座，能够在压合背胶电子元件的同时对所有压合的电子元件进行压力测试和监控，有效保证足压条件下的压合，同时防止对电子元件的破坏，压力感应器片可根据电子元件的形状尺寸做更换。

附图说明

图1是本实用新型PCBA板粘胶电子元件压合力测试机的压力感应座的结构示意图；

图2是本实用新型PCBA板粘胶电子元件压合力测试机的压力感应座的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述，以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例包括：

一种PCBA板粘胶电子元件压合力测试机的压力感应座，该PCBA板粘胶电子元件压合力测试机的压力感应座包括安装于底座64的上平面的压力底板60，压力底板60上设有矩形感应器模板61，矩形感应器模板61上设有两个圆形压力感应器片62和十一个长条装压力感应器片63，所述两个圆形压力感应器片62和十一个长条装压力感应器片63均为贴片式压力感应器，两个圆形压力感应器片62和十一个长条装压力感应器片63形状尺寸与被压合测试的电子元件对应，两个圆形压力感应器片62和十一个长条装压力感应器片63通过集中线排连接到压力监测屏65。

本实用新型PCBA板粘胶电子元件压合力测试机的压力感应座，能够在压合背胶电子元件的同时对所有压合的电子元件进行压力测试和监控，有效保证足压条件下的压合，同时防止对电子元件的破坏，压力感应器片可根据电子元件的形状尺寸做更换。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。