[实用新型]封测设备真空小转盘有效
| 申请号： | 201420488703.9 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN204045557U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张巍巍 | 申请（专利权）人： | 江苏格朗瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 设备 真空 转盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种封测设备真空小转盘，其特征在于，包括小转盘本体，所述小转盘本体上沿径向圆周均匀设置有凹槽，每个所述凹槽内均设置有两个并列的真空孔；
所述凹槽内的设置有四个引脚，四个所述引脚的端面对应所述真空孔，且四个所述引脚的高度高出所述凹槽侧壁50％；
所述凹槽的四个所述引脚与所述凹槽的侧壁之间填充有金属垫块，所述金属垫块的高度与所述凹槽的深度一致。
2.根据权利要求1所述的封测设备真空小转盘，其特征在于，所述凹槽呈楔形，所述引脚靠近所述真空孔的一端高出所述凹槽深度50％，所述引脚的另一端连接至所述凹槽的侧壁并与所述凹槽上侧平齐。
3.根据权利要求1所述的封测设备真空小转盘，其特征在于，其中两个端部相对的所述引脚的宽度一致，另两个端部相对的所述引脚的宽度一致，且其中两个相对应所述引脚的宽度沿所述真空孔并列方向大于另两个相对应所述引脚的宽度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏格朗瑞科技有限公司，未经江苏格朗瑞科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420488703.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
